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原文传递道砟直剪性能分析方法与装置

专利名称：	道砟直剪性能分析方法与装置
摘要：	本发明提供了一种道砟直剪性能分析方法与装置，涉及轨道交通领域。该道砟直剪性能分析方法与装置通过利用主控芯片分别控制第一驱动装置驱动上剪切盒竖直运动以及第二驱动装置驱动所述下剪切盒水平运动；接收多个压力传感器传输的压力参数，并依据压力参数生成道砟的剪力与水平剪切位移的变化关系；依据上剪切盒、下剪切盒内道砟的剪力与水平剪切位移的变化关系以及预设定的结果查询表生成剪切性能分析结果，从而在水平方向和竖直方向施加循环荷载或变频荷载，即在水平方向和竖直方向施加不同的速度或不同加速度情况下进行道砟群的直剪性能测试，从而确定不同外荷载作用于道砟群后的剪切性能分析结果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	西南交通大学
发明人：	肖杰灵;王平;刘淦中;刘鉴兴;刘浩;戴佳程;李朋;韦安祺
专利状态：	有效
申请号：	CN201811140047.2
公开号：	CN109211689A
代理机构：	北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：	赵志远
分类号：	G01N3/24(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3
申请人地址：	610000 四川省成都市金牛区二环路北一段111号
主权项：	1.一种道砟直剪性能分析方法，其特征在于，应用于道砟直剪系统，所述道砟直剪系统包括上剪切盒、下剪切盒、主控芯片、第一驱动装置、激振器、第二驱动装置，所述上剪切盒与所述下剪切盒上下相对设置形成剪切缝构成剪切盒装置，所述上剪切盒的顶部安装有所述激振器，所述第一驱动装置与所述激振器连接，所述第一驱动装置、所述第二驱动装置为变频驱动装置，所述第二驱动装置与所述下剪切盒连接，所述主控芯片分别与所述第一驱动装置、所述第二驱动装置电连接，所述剪切盒装置内设置有多个压力传感器，所述多个压力传感器与所述主控芯片电连接，所述多个压力传感器位于所述剪切盒装置内的不同区域，所述道砟直剪性能分析方法包括：利用主控芯片分别控制第一驱动装置驱动所述上剪切盒竖直运动以及所述第二驱动装置驱动所述下剪切盒水平运动；接收多个压力传感器传输的压力参数，并依据压力参数生成道砟的剪力与水平剪切位移的变化关系；依据所述上剪切盒、所述下剪切盒内道砟的剪力与水平剪切位移的变化关系以及预设定的结果查询表生成剪切性能分析结果。
所属类别：	发明专利