专利名称: |
预制模块承压桩体复合地基结构处理方法 |
摘要: |
本发明分开了一种预制模块承压桩体复合地基结构处理方法,其特征在于在原状土地基或经改性处理后的地基上进行以下步骤:1)采用模块式土体施压成型装置对地基进行施压挤密排水固结,形成成型凹坑;2)在成型凹坑内放置与所述凹坑形状相配置的混凝土预制件,所述的混凝土预制件上填设有连接上部装置的连接构件;所述的模块式土体施压成型装置包括顶架、施压成型模块和土体强度检测装置,所述施压成型模块包括若干个凸体。本发明对土体进行快速排水挤压和成型,尤其适合油气管道地基、高铁轻轨和地铁轨道地基、通讯和电力铁塔线杆地基、风能和太阳能装置地基的加固处理。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
浙江;33 |
申请人: |
杭州永创基建工程科技股份有限公司 |
发明人: |
任再永 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811224298.9 |
公开号: |
CN109208572A |
代理机构: |
杭州永曙知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33280 |
代理人: |
商旭东;杨斌 |
分类号: |
E02D3/00(2006.01)I;E;E02;E02D;E02D3 |
申请人地址: |
310015 浙江省杭州市拱墅区严家桥街3号 |
主权项: |
1.预制模块承压桩体复合地基结构处理方法,其特征在于在原状土地基或经改性处理后的地基上进行以下步骤:1)采用模块式土体施压成型装置对地基进行施压挤密排水固结,形成成型凹坑;2)在成型凹坑内放置与所述凹坑形状相配置的混凝土预制件,所述的混凝土预制件上填设有连接上部装置的连接构件;所述的模块式土体施压成型装置包括顶架、施压成型模块和土体强度检测装置,所述施压成型模块包括若干个凸体。 |
所属类别: |
发明专利 |