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半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤线性调频脉冲分束激光激励红外热波检测装置及方法
| 专利名称： | 半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤线性调频脉冲分束激光激励红外热波检测装置及方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤线性调频脉冲分束激光激励红外热波检测装置及方法，所述装置包括计算机、红外热像仪、同步触发器、函数发生器、激光驱动器、激光器、放大器组件，所述计算机通过数据线与同步触发器相连，同步触发器通过数据线与函数发生器相连，函数发生器通过数据线与激光驱动器相连，激光驱动器通过数据线与激光器相连，激光器输出的激光经放大器组件输出；所述计算机通过数据线与红外热像仪相连。本发明将线性调频脉冲原理、分束激光激励、红外热波检测与先进信号处理算法相结合，实现对半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤的线性调频脉冲分束激光激励红外热波无损检测。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 黑龙江;23 |
| 申请人： | 哈尔滨商业大学 |
| 发明人： | 卜迟武;唐庆菊;张喜斌;晏祖根;陈江 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201810893018.7 |
| 公开号： | CN109211976A |
| 代理机构： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 |
| 代理人： | 高媛 |
| 分类号： | G01N25/72(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25 |
| 申请人地址： | 150028 黑龙江省哈尔滨市松北区学海街1号 |
| 主权项： | 1.一种半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤线性调频脉冲分束激光激励红外热波检测装置，其特征在于所述装置包括控制器、热波信号采集系统、线性调频脉冲分束激光激励系统三部分，其中：所述控制器为计算机；所述热波信号采集系统包括红外热像仪；所述线性调频脉冲分束激光激励系统包括同步触发器、函数发生器、激光驱动器、激光器、放大器组件；所述计算机通过数据线与同步触发器相连，同步触发器通过数据线与函数发生器相连，函数发生器通过数据线与激光驱动器相连，激光驱动器通过数据线与激光器相连，激光器输出的激光经放大器组件输出；所述计算机通过数据线与红外热像仪相连。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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