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用于支撑和转运芯片测试单元的平台
| 专利名称： | 用于支撑和转运芯片测试单元的平台 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于支撑和转运芯片测试单元的平台，包括：支撑架；平行地设置在所述支撑架上的两条滑轨；以及设置在所述支撑架底部的多个万向轮；其特征在于，所述用于支撑和转运芯片测试单元的平台还包括设置在所述两条滑轨之间的至少一条气动球支撑导轨，在所述气动球支撑导轨上沿着纵向间隔开地设置有多个可滚动的金属球，所述金属球在纵向上保持位置不变，通过施加加压气体能够将所述金属球的顶部移动到与所述滑轨的顶表面齐平或者略高的位置，通过释放加压气体能够将所述金属球的顶部移动到所述滑轨的顶表面之下的位置。根据本发明，能够便捷有效地支撑和转运芯片测试单元。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 四川;51 |
| 申请人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 发明人： | 赵耀;吴昊 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811258870.3 |
| 公开号： | CN109205215A |
| 代理机构： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 |
| 代理人： | 杨胜军 |
| 分类号： | B65G35/00(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G35 |
| 申请人地址： | 611731 四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号 |
| 主权项： | 1.一种用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，包括：支撑架(3)；平行地设置在所述支撑架(3)上的两条滑轨(5)；以及设置在所述支撑架(3)底部的多个万向轮(31)；其特征在于，所述用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)还包括设置在所述两条滑轨(5)之间的至少一条气动球支撑导轨(9)，在所述气动球支撑导轨(9)上沿着纵向间隔开地设置有多个可滚动的金属球(23)，所述金属球(23)在所述气动球支撑导轨(9)的纵向上保持位置不变，通过施加加压气体能够将所述金属球(23)的顶部移动到与所述滑轨(5)的顶表面齐平或者略高的位置，通过释放加压气体能够将所述金属球(23)的顶部移动到所述滑轨(5)的顶表面之下的位置。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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