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一种混凝土结构表面新生裂缝的探测方法
| 专利名称： | 一种混凝土结构表面新生裂缝的探测方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种混凝土结构表面新生裂缝的探测方法，包括：S1、清洁待测混凝土结构的表面；S2、在干燥后的待测混凝土结构的表面涂覆导电涂层；S3、测量并记录所述导电涂层两端之间的电阻初始值；S4、在混凝土结构加载或服役过程中，测量导电涂层两端之间的电阻值，若电阻值相比电阻初始值出现异常增大，则判定待测混凝土结构中有新裂缝产生；S5、当混凝土结构中有新裂缝时，通过对比导电涂层上不同测量段的电阻值定位该裂缝的位置。与现有技术相比，本发明可以克服肉眼观察法中无法准确辨明裂缝发生且无法观察微小裂缝的缺点，提高裂缝探测的准确度，可以应用在远程监测的场合，提高混凝土结构表面裂缝的检测效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 同济大学 |
| 发明人： | 张雪辉;张骁;白云 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201810857160.6 |
| 公开号： | CN109239138A |
| 代理机构： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
| 代理人： | 宣慧兰 |
| 分类号： | G01N27/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27 |
| 申请人地址： | 200092 上海市杨浦区四平路1239号 |
| 主权项： | 1.一种混凝土结构表面新生裂缝的探测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、清洁待测混凝土结构的表面；S2、在干燥后的待测混凝土结构的表面涂覆导电涂层；S3、测量并记录所述导电涂层两端之间的电阻初始值；S4、在混凝土结构加载或服役过程中，测量导电涂层两端之间的电阻值，若电阻值相比电阻初始值出现异常增大，则判定待测混凝土结构中有新裂缝产生；S5、当混凝土结构中有新裂缝时，通过对比导电涂层上不同测量段的电阻值定位该裂缝的位置。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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