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原文传递芯片框送料机构

专利名称：	芯片框送料机构
摘要：	本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片框送料机构，包括传送组件以及位于传送组件一侧的送料组件，所述送料组件包括两个相对设置的支撑件，两个支撑件相对的一侧均设有齿条，齿条上均设有第一单向齿，齿条与支撑件之间均固接有拉簧，齿条与支撑件之间还固接有调节气囊，调节气囊上设有压力阀；两个齿条之间设有间歇与齿条啮合的传送框，传送框内从上到下依次滑动连接有多个芯片框，传送框的下方设有间歇上抵传送框的螺旋上抵组件；送料组件远离传送组件的一侧设有用于推动芯片框的推料气缸，推料气缸与调节气囊之间连通有导管。本发明可避免芯片框在传送过程中产生磨损。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆市嘉凌新科技有限公司
发明人：	黄晓波
专利状态：	有效
申请号：	CN201810962361.2
公开号：	CN109230376A
代理机构：	重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217
代理人：	成艳
分类号：	B65G47/08(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	401326 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号
主权项：	1.芯片框送料机构，其特征在于：包括传送组件以及位于传送组件一侧的送料组件，所述送料组件包括两个相对设置的支撑件，两个支撑件相对的一侧均设有齿条，齿条上均设有第一单向齿，齿条与支撑件之间均固接有拉簧，齿条与支撑件之间还固接有调节气囊，调节气囊上设有压力阀；两个齿条之间设有间歇与齿条啮合的传送框，传送框内从上到下依次滑动连接有多个芯片框，传送框的下方设有间歇上抵传送框的螺旋上抵组件；送料组件远离传送组件的一侧设有用于推动芯片框的推料气缸，推料气缸与调节气囊之间连通有导管。
所属类别：	发明专利