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一种芯片烧录设备的料盘供给装置
| 专利名称： | 一种芯片烧录设备的料盘供给装置 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片烧录设备的料盘供给装置，包括料盘发出模块以及料盘输送模块；所述料盘发出模块包括托盘机构以及料盘分发机构；所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；所述料盘输送模块包括纵向移动板以及驱动纵向移动板移动的纵向驱动机构。本发明将叠放在一起的芯片料盘逐一发出后输送到上料工位，实现芯片料盘的供给，结构简单，占用空间小，便于与芯片烧录设备的处理模块进行配合安装，有利于提高芯片的供给效率以及搬运效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 广州明森合兴科技有限公司 |
| 发明人： | 王开来;吴伟文;李宇婕;李守东 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811254270.X |
| 公开号： | CN109230574A |
| 分类号： | B65G59/06(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G59 |
| 申请人地址： | 510000 广东省广州市黄埔区开泰大道36号之2368 |
| 主权项： | 1.一种芯片烧录设备的料盘供给装置，其特征在于，包括料盘发出模块以及料盘输送模块；其中，所述料盘发出模块包括托盘机构以及料盘分发机构；其中，所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度；所述料盘输送模块包括纵向移动板以及驱动纵向移动板移动的纵向驱动机构，所述纵向移动板比交接限位点低；在纵向驱动机构的作用下，所述纵向移动板在发盘限位点的下方与上料工位处进行往复运动。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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