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原文传递圆形晶粒切割装置

专利名称：	圆形晶粒切割装置
摘要：	圆形晶粒切割装置。涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种圆形晶粒切割装置。提供了一种能够将晶圆切割成圆形晶粒，晶圆利用率高，边角料少的圆形晶粒切割装置。包括机架和设于所述机架上的激光切割头，所述机架的底部设有工作台，所述工作台置于所述激光切割头的正下方，其特征在于，所述机架包括平行设置的一对导轨和活动设于一对所述导轨之间的滑轨，所述滑轨的两端卡合在所述导轨上，所述滑轨上活动设有环形轨道，所述激光切割头在所述环形轨道上滑动。本实用新型将晶圆切割成圆形晶粒使得晶圆利用率高，边角料少。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	扬州杰利半导体有限公司
发明人：	游佩武;王毅;裘立强
专利状态：	有效
申请号：	CN201820555370.5
公开号：	CN208392354U
代理机构：	扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283
代理人：	周全
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	225008 江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区创业园中路26号
主权项：	1.圆形晶粒切割装置，包括机架和设于所述机架上的激光切割头，所述机架的底部设有工作台，所述工作台置于所述激光切割头的正下方，其特征在于，所述机架包括平行设置的一对导轨和活动设于一对所述导轨之间的滑轨，所述滑轨的两端卡合在所述导轨上，所述滑轨上活动设有环形轨道，所述激光切割头在所述环形轨道上滑动。
所属类别：	实用新型