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一种基于光参量放大的光学元件损伤检测装置
| 专利名称： | 一种基于光参量放大的光学元件损伤检测装置 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于光参量放大的光学元件损伤检测装置。泵浦光经延迟系统后垂直入射于非线性晶体；信号光垂直入射到被测样品，在被测样品后表面损伤点处发生散射，正透镜Ⅰ对被测样品成像并将散射光变为平行光，入射到非线性晶体内与泵浦光进行光参量放大，产生放大信号；放大信号经正透镜Ⅱ进入接收CCD，从而获得被测元件的损伤信息。本发明的基于光参量放大的光学元件损伤检测装置提高了损伤检测尺寸，具有成本低、结构简单，调节方便的优点。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 四川;51 |
| 申请人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 发明人： | 元浩宇;朱日宏;夏彦文;朱启华;彭志涛;孙志红;郑奎兴;粟敬钦;陈波 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811002285.7 |
| 公开号： | CN109270083A |
| 代理机构： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 |
| 代理人： | 翟长明;何勇盛 |
| 分类号： | G01N21/95(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21 |
| 申请人地址： | 621999 四川省绵阳市919信箱988分箱 |
| 主权项： | 1.一种基于光参量放大的光学元件损伤检测装置，其特征在于：所述的检测装置分为泵浦光光路和信号光光路两部分；在泵浦光入射方向上，依次放置延迟器（1）和非线性晶体C1（2）；泵浦光经过延迟器（1）后垂直入射到非线性晶体C1（2）中；在信号光入射方向上，放置被测样品S1（3）；信号光在通过被测样品S1（3）的后表面损伤点时发生散射；在散射光光路内，放置正透镜Ⅰ（4）；正透镜Ⅰ（4）对被测样品S1（3）进行成像，并将散射光变为平行光，同时按相位匹配角入射到非线性晶体C1（2）内；泵浦光与信号光在非线性晶体C1（2）内产生光放大信号；在放大信号出射方向上依次放置正透镜Ⅱ（5）和接收CCD（6）；正透镜Ⅱ（5）作用是将平行光进行会聚，并将正透镜Ⅰ（4）对被测样品S1（3）成的像传递到接收CCD（6）上；所述的接收CCD（6）外接计算机，来自接收CCD（6）的信号最后进入计算机进行数据处理。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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