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一种带RFID芯片的智能端口型内衬袋及其折叠方法
| 专利名称： | 一种带RFID芯片的智能端口型内衬袋及其折叠方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种带RFID芯片的智能端口型内衬袋及其折叠方法,至少包括盖体和内衬袋，盖体，该盖体包括上盖和内盖，所述上盖与内盖可拆卸连接，所述上盖包括顶盖和侧壁，所述顶盖和所述侧壁之间设置有卡槽，所述侧壁的内侧面设置有凸起；所述内盖包括支撑部和密封口，所述支撑部设置于所述密封口的外沿，所述密封口的外侧面设置有所述密封凸起配合的凹槽；内衬袋，该内衬袋的上端与支撑部焊接，该内衬袋的底部密封。盖体上自带RFID芯片，可全程记。有益效果为：盖体上自带RFID芯片，可全程记录、追踪。盖体的结构方便机械手在装配过程中的抓取，上盖和内盖密封效果佳；顶盖上设置有圆形凸起以及对称设置的半月形凹槽，使得盖体的整个强度提高，有效防止变形。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 平湖嘉宝模具制造有限公司 |
| 发明人： | 赵敏;张金磊 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811267918.7 |
| 公开号： | CN109264170A |
| 代理机构： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 |
| 代理人： | 廖银洪 |
| 分类号： | B65D30/20(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D30 |
| 申请人地址： | 314000 浙江省嘉兴市平湖经济开发区段墅路760号 |
| 主权项： | 1.一种带RFID芯片的智能端口型内衬袋,其特征在于：带RFID芯片的智能端口型内衬袋(5)至少包括盖体(1)和内衬袋(2)，盖体(1)，该盖体包括上盖(11)和内盖(12)，所述上盖(11)与内盖(12)可拆卸连接，所述上盖11)包括顶盖(111)和侧壁(112)，所述顶盖(111)和所述侧壁(112)之间设置有卡槽，所述侧壁(112)的内侧面设置有密封凸起(1121)，所述顶盖(111)的外侧面设有圆形凸起(113)，该圆形凸起的两侧对称设置有半月形凹槽(114)；所述内盖包括支撑部(121)和密封口(122)，所述支撑部设置于所述密封口(122)的外沿，所述密封口(122)的外侧面设置有与所述密封凸(1121)起配合的凹槽(123)；内衬袋(2)，该内衬袋的上端与支撑部焊接，该内衬袋的底部密封。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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