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高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置
| 专利名称： | 高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，其包括拉力机以及测试控制器；还包括密封容器以及加湿器，LED封装材料体装配在拉力机内进行所需的力学性能测试时，密封容器套装在LED封装材料体的外圈，通过加湿器向密封容器内加载高温水蒸气后，能在密封容器内得到LED封装材料体测试所需的高温高湿环境；还包括用于获取LED封装材料体测试前后变形状态的摄像机，所述摄像机与测试控制器电连接，摄像机能将获取LED封装材料体力学性能测试中的图像传输至测试控制器内。本实用新型结构紧凑，能有效实现对LED封装材料的高温高湿环境的力学性能测试，使用方便，安全可靠。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 发明人： | 王珍;樊嘉杰 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201821065393.4 |
| 公开号： | CN208443647U |
| 代理机构： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 |
| 代理人： | 韩凤 |
| 分类号： | G01N3/08(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3 |
| 申请人地址： | 213161 江苏省常州市武进区科教城创研港1#B座7楼 |
| 主权项： | 1.一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，包括能在LED封装材料体(18)上加载所需测试力的拉力机(2)以及用于控制所述拉力机(2)工作状态的测试控制器(1)；其特征是：还包括用于提供给密封测试环境的密封容器(5)以及能向密封容器(5)内加载高温高湿测试环境的加湿器(4)，LED封装材料体(18)装配在拉力机(2)内进行所需的力学性能测试时，密封容器(5)套装在LED封装材料体(18)的外圈，通过加湿器(4)向密封容器(5)内加载高温水蒸气后，能在密封容器(5)内得到LED封装材料体(18)测试所需的高温高湿环境；还包括用于获取LED封装材料体(18)测试前后变形状态的摄像机(10)，所述摄像机(10)与测试控制器(1)电连接，摄像机(10)能将获取LED封装材料体(18)力学性能测试中的图像传输至测试控制器(1)内。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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