专利名称: |
转子中心盲孔套料取样割断刀具及取样方法 |
摘要: |
本发明公开了一种转子中心盲孔套料取样割断刀具,用于在转子上加工出直径为φ115mm的中心盲孔并套取直径不小于φ60mm的芯棒之后割断芯棒,包括割断刀体,割断刀体为圆筒状,割断刀体的头部设置切割刀,切割刀为弓形,其背面为圆弧形;割断刀体的头部周向均布有导向块,导向块用于确定割断刀体与芯棒的相对位置。解决了要求中心孔孔径规格φ115mm,而套料芯棒尺寸仍然是φ60mm的肓孔套取并割断芯棒的问题。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
上海;31 |
申请人: |
上海电气集团股份有限公司 |
发明人: |
于大波 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811400840.1 |
公开号: |
CN109297747A |
代理机构: |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人: |
俞涤炯 |
分类号: |
G01N1/06(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1 |
申请人地址: |
200050 上海市长宁区兴义路8号30层 |
主权项: |
1.一种转子中心盲孔套料取样割断刀具,用于在转子上加工出直径为不大于φ115mm的中心盲孔并套取直径不小于φ60mm的芯棒之后割断芯棒,其特征在于,包括:割断刀体,所述割断刀体为圆筒状,所述割断刀体的头部设置切割刀,所述切割刀为弓形,其背面为圆弧形;所述割断刀体的头部沿外周面均布有导向块,所述导向块用于确定所述割断刀体与芯棒的相对位置。 |
所属类别: |
发明专利 |