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原文传递 转子中心盲孔套料取样割断刀具及取样方法
专利名称: 转子中心盲孔套料取样割断刀具及取样方法
摘要: 本发明公开了一种转子中心盲孔套料取样割断刀具,用于在转子上加工出直径为φ115mm的中心盲孔并套取直径不小于φ60mm的芯棒之后割断芯棒,包括割断刀体,割断刀体为圆筒状,割断刀体的头部设置切割刀,切割刀为弓形,其背面为圆弧形;割断刀体的头部周向均布有导向块,导向块用于确定割断刀体与芯棒的相对位置。解决了要求中心孔孔径规格φ115mm,而套料芯棒尺寸仍然是φ60mm的肓孔套取并割断芯棒的问题。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 上海;31
申请人: 上海电气集团股份有限公司
发明人: 于大波
专利状态: 有效
申请号: CN201811400840.1
公开号: CN109297747A
代理机构: 上海申新律师事务所 31272
代理人: 俞涤炯
分类号: G01N1/06(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1
申请人地址: 200050 上海市长宁区兴义路8号30层
主权项: 1.一种转子中心盲孔套料取样割断刀具,用于在转子上加工出直径为不大于φ115mm的中心盲孔并套取直径不小于φ60mm的芯棒之后割断芯棒,其特征在于,包括:割断刀体,所述割断刀体为圆筒状,所述割断刀体的头部设置切割刀,所述切割刀为弓形,其背面为圆弧形;所述割断刀体的头部沿外周面均布有导向块,所述导向块用于确定所述割断刀体与芯棒的相对位置。
所属类别: 发明专利
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