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一种基于超声波的非接触式材料硬度测量方法
| 专利名称： | 一种基于超声波的非接触式材料硬度测量方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种基于超声波的非接触式材料硬度测量方法，包括：通过超声纵波回波法检测待测量工件，获取超声回波信号及背散射信号，从而获得超声波特征参数；根据获取的超声波特征参数，计算待测量工件的平均晶粒尺寸；根据获取的平均晶粒尺寸、以及工件硬度值与工件晶粒尺寸的相关拟合函数，获取待测量工件硬度值。本发明提供的基于超声波的非接触式材料硬度测量方法，无需直接接触待测工件，因此不会对工件造成损伤，且综合考虑超声波检测工件时反馈的多个特征参数，确保检测得到的工件硬度值具有很高的准确性；同时检测所需的时间短，能够快速、无损地测量大批量的工件硬度值。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 福建;35 |
| 申请人： | 韦士肯（厦门）智能科技有限公司 |
| 发明人： | 陈金贵 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811360901.6 |
| 公开号： | CN109298078A |
| 分类号： | G01N29/07(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N29 |
| 申请人地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区创业园轩业楼3011室 |
| 主权项： | 1.一种基于超声波的非接触式材料硬度测量方法，其特征在于：包括如下步骤：S10：通过超声波检测待测量工件，获取超声回波信号及背散射信号，从而获得超声波特征参数；S20：根据步骤S10获取的超声波特征参数，计算待测量工件的平均晶粒尺寸；S30：根据步骤S20获取的平均晶粒尺寸、以及工件硬度值与工件晶粒尺寸的相关拟合函数，获取待测量工件硬度值。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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