专利名称: |
一种贴标抚平装置 |
摘要: |
本实用新型公开了一种贴标抚平装置,设置于待贴标产品输送带上方,其特征在于:包括旋转机构、贴标机构及斜导板,所述旋转机构通过偏心连杆与所述贴标机构上滑块相连,带动所述贴标机构作上下运动,所述贴标机构包括抚标块、直线导轨及导轮,所述滑块底部滑动连接于所述直线导轨上,所述抚标块底面与待贴标产品表面配合,所述贴标机构上设置有导轮与所述斜导板相抵,所述斜导板沿输送带运动方向倾斜。该装置集贴标与抚平功能于一体,在贴标过程中同时完成抚平操作,解决现有技术中贴标不平整,贴标不牢固等问题。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
中科艾迈克精密机电制造(苏州)有限公司 |
发明人: |
惠少麟;周康;包建安 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201820691694.1 |
公开号: |
CN208470310U |
代理机构: |
苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 |
代理人: |
朱亦倩 |
分类号: |
B65C9/36(2006.01)I;B;B65;B65C;B65C9 |
申请人地址: |
215000 江苏省苏州市通园路199号联发工业园11号厂房 |
主权项: |
1.一种贴标抚平装置,设置于待贴标产品输送带上方,其特征在于:包括旋转机构、贴标机构及斜导板,所述旋转机构通过偏心连杆与所述贴标机构上滑块相连,带动所述贴标机构作上下运动,所述贴标机构包括抚标块、直线导轨及导轮,所述滑块底部滑动连接于所述直线导轨上,所述抚标块底面与待贴标产品表面配合,所述贴标机构上设置有导轮与所述斜导板相抵,所述斜导板沿输送带运动方向倾斜。 |
所属类别: |
实用新型 |