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原文传递单晶硅切片机砂浆引流装置

专利名称：	单晶硅切片机砂浆引流装置
摘要：	一种单晶硅切片机砂浆引流装置，属于晶体硅生产设备技术领域，本装置包括两个结构相同的引流槽，两个引流槽水平延伸设置在工作台的两侧，以在晶棒切割时对砂浆起到引流作用，避免在晶棒切割过程中砂浆速度过快而对硅面造成损伤，引流槽包括第一引流面、第二引流面、第三引流面和第四引流面，第一引流面、第二引流面、第三引流面和第四引流面依次首尾连接，围成方体形空腔，第一引流面固定在机器的加工台上，第二引流面将飞溅的砂浆遮挡，第三引流面是一个砂浆流淌的平面，第二引流面、第三引流面和第四引流面构成一个槽体将砂浆引流到线面两端，避免了飞溅的砂浆在线网上再次加速，对硅片造成伤害。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	宁夏;64
申请人：	宁夏银和半导体科技有限公司
发明人：	赵延祥
专利状态：	有效
申请号：	CN201821081244.7
公开号：	CN208468771U
代理机构：	宁夏合天律师事务所 64103
代理人：	孙彦虎
分类号：	B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D7
申请人地址：	750021 宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号
主权项：	1.一种单晶硅切片机砂浆引流装置，其特征在于：引流装置包括两个结构相同的引流槽，两个引流槽水平延伸设置在工作台的两侧，与晶棒两侧的砂浆罐道配合设置，在晶棒切割时对砂浆起到引流作用，引流槽包括第一引流面、第二引流面、第三引流面和第四引流面，第一引流面、第二引流面、第三引流面和第四引流面依次首尾连接，围成方体形空腔，第一引流面和第三引流面的大小相同，且上下正对设置，第二引流面与第四引流面左右正对设置，且第四引流面的高度小于第二引流面的高度，以使第四引流面与第一引流面之间形成缺口，且引流槽的前后端面开口，在晶棒切割时，砂浆自第四引流面的缺口进入至引流槽内，再经引流槽的前后端口将砂浆引流出。
所属类别：	实用新型