专利名称: | 一种SMD盘料快速装载盒 |
摘要: | 本发明公开了一种SMD盘料快速装载盒,包括料盒本体,所述料盒本体整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构,在所述料盒本体的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口。本发明SMD盘料快速装载盒通过在料盒单侧开一圆弧形缺口,SMD盘料由缺口的方向插入,能保证完好型料盘和发生形变的料盘都能准确插入,克服因SMD盘料的变形带来的插入困难。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 重庆;50 |
申请人: | 重庆盟讯电子科技有限公司 |
发明人: | 欧国栋;许元;钟张憶;邓智宇;陈菁 |
专利状态: | 有效 |
申请号: | CN201811410433.9 |
公开号: | CN109319254A |
代理机构: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人: | 武君 |
分类号: | B65D6/02(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D6 |
申请人地址: | 400000 重庆市南岸区茶园新区机电一支路6号 |
主权项: | 1.一种SMD盘料快速装载盒,其特征在于:包括料盒本体,所述料盒本体整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构,在所述料盒本体的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口。 |
所属类别: | 发明专利 |