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原文传递一种导电泡棉成型上料结构

专利名称：	一种导电泡棉成型上料结构
摘要：	本实用新型公开了一种导电泡棉成型上料结构，包括横向连杆，其一端与导电泡棉成型机的机架面板上，还包括纵向连杆，纵向连杆底部固定连接在横向连杆的另一端，纵向连杆顶部贯穿的在两侧设有泡棉上料杆，纵向连杆在顶部稍下侧近机架面板侧设有导电布胶辊，机架面板上与泡棉上料杆、导电布胶辊对应的设有进料板，进料板设有双料限位装置。本实用新型结构简单，自动化程度高，能有效舒展导电布并控制其与泡棉的结合，使得上料过程稳定持续。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州柯裕电子材料有限公司
发明人：	王龙亭;曹小峰
专利状态：	有效
申请号：	CN201820566911.4
公开号：	CN208499910U
分类号：	B65H20/04(2006.01)I;B;B65;B65H;B65H20
申请人地址：	215000 江苏省苏州市相城区黄埭潘阳工业园康阳路16号
主权项：	1.一种导电泡棉成型上料结构，其特征在于：包括横向连杆（1），其一端与导电泡棉成型机的机架面板（100）上，还包括纵向连杆（2），所述纵向连杆（2）底部固定连接在所述横向连杆（1）的另一端，所述纵向连杆（2）顶部贯穿的在两侧设有泡棉上料杆（21），所述纵向连杆（2）在顶部稍下侧近所述机架面板（100）侧设有导电布胶辊（22），所述机架面板（100）上与所述泡棉上料杆（21）、所述导电布胶辊（22）对应的设有进料板（3），所述进料板（3）设有双料限位装置（4）。
所属类别：	实用新型