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原文传递切割工作盘

专利名称：	切割工作盘
摘要：	本实用新型涉及半导体切割设备技术领域，特指一种切割工作盘；本实用新型切割工作盘，包括主体，主体为不锈钢体，主体呈方形，主体的四边最外侧具有围边，主体的中部为相对围边下沉的切割区，主体的侧面成型有凸块，凸块上开设有安装孔；本实用新型采用不锈钢主体，移动时不会被撞裂、撞碎，通过每个侧面成型凸块实现安装更稳固，同时，既可以切圆形CSP基板，还可以切方形CSP基板，使用寿命长，生产精度高。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市译码半导体有限公司
发明人：	殷泽安
专利状态：	有效
申请号：	CN201820881174.7
公开号：	CN208497357U
代理机构：	深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙) 44328
代理人：	陈子勋
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	523000 广东省东莞市常平镇卢屋村创业二路3号
主权项：	1.切割工作盘，其特征在于：包括主体，主体为不锈钢体，主体呈方形，主体的四边最外侧具有围边，主体的中部为相对围边下沉的切割区，主体的侧面成型有凸块，凸块上开设有安装孔。
所属类别：	实用新型