专利名称: |
一种带振动盘的上料设备 |
摘要: |
本实用新型涉及机械技术领域,尤其为一种带振动盘的上料设备,包括料斗,料斗的下方设有振动外壳,振动外壳的下方设有底座外壳,底座外壳的一侧设有弹片装置,振动外壳的顶端边缘处开设有通孔,通孔的下方且位于振动外壳的外侧开设有压槽,压槽的内部设有压板,底座外壳的外侧开设有弹片槽,弹片槽的内侧焊接有半圆杆,半圆杆的两侧开设有若干插孔,弹片槽的底部对称开设有柱孔,弹片装置包括弹片、其一侧的支板和上方的顶块;本实用新型通过在振动外壳开设有压槽,在底座外壳开设弹片槽,使若干弹片装置安装在弹片槽中,通过压槽内设置的压板压动顶块,使得弹片变形储能,待释放能量;此改进避免弹片松动,且更换方便。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
浙江;33 |
申请人: |
杭州春源自动化科技有限公司 |
发明人: |
李正平 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201821281066.2 |
公开号: |
CN208531467U |
代理机构: |
北京易光知识产权代理有限公司 11596 |
代理人: |
李韵 |
分类号: |
B65G27/04(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G27 |
申请人地址: |
311254 浙江省杭州市萧山区所前镇新光路1号 |
主权项: |
1.一种带振动盘的上料设备,包括料斗(1),所述料斗(1)的下方设有振动外壳(2),所述振动外壳(2)的下方设有底座外壳(3),所述底座外壳(3)的一侧设有弹片装置(4),其特征在于:所述振动外壳(2)的顶端边缘处开设有通孔(20),所述通孔(20)的下方且位于所述振动外壳(2)的外侧开设有压槽(21),所述压槽(21)的内部设有压板(22),所述底座外壳(3)的外侧开设有弹片槽(30),所述弹片槽(30)的内侧焊接有半圆杆(31),所述半圆杆(31)的两侧开设有若干插孔(32),所述弹片槽(30)的底部对称开设有柱孔(33),所述柱孔(33)之间设有螺纹孔(34),所述弹片装置(4)包括弹片(40)、所述弹片(40)一侧连接的支板(41)和所述弹片(40)上方设置的顶块(42)。 |
所属类别: |
实用新型 |