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原文传递晶片膜自动上料及读码的设备

专利名称：	晶片膜自动上料及读码的设备
摘要：	本实用新型涉及晶片膜自动上料及读码的设备，包括料盒装置、顶升装置、读码装置、上料装置和真空吸取装置，料盒装置的料盒固定在料盒底板上，传感器装置安装在料盒上；顶升装置的顶升电机固定于顶升上板上，顶升电机连接顶升丝杆，顶升丝杆与顶升底板上螺母相配，顶升底板上顶升导柱穿过顶升上板与晶片膜承载板连接；读码装置的垂直移动块安装在垂直杆件上，垂直读码器安装在垂直移动块上；上料装置的上下移动板安装于上料支撑底座上，上料旋转块通过上料旋转轴安装在上下移动板上；真空吸取装置的真空旋转块通过真空旋转轴安装于上料旋转块上，真空吸头安装块安装在真空旋转轴上，真空吸头安装在真空吸头安装块上。实现晶片膜的自动上料及读码。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州展德自动化设备有限公司
发明人：	狄建科;秦松;胡斌;张大勇
专利状态：	有效
申请号：	CN201821200226.6
公开号：	CN208531667U
代理机构：	江苏圣典律师事务所 32237
代理人：	王玉国
分类号：	B65G47/91(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	215021 江苏省苏州市工业园区杏林街98号
主权项：	1.晶片膜自动上料及读码的设备，其特征在于：包括料盒装置(1)、顶升装置(2)、读码装置(3)、上料装置(4)以及真空吸取装置(5)，所述料盒装置(1)包含传感器装置(11)、料盒(12)和料盒底板(13)，料盒(12)固定在料盒底板(13)上，料盒(12)内布置有可承载晶片膜上下运动的晶片膜承载板，传感器装置(11)安装在料盒(12)上；所述顶升装置(2)包含顶升导柱(21)、顶升上板(22)、顶升电机(23)、顶升丝杆(25)和顶升底板(26)，顶升电机(23)固定于顶升上板(22)上，顶升电机(23)的主轴连接顶升丝杆(25)，顶升丝杆(25)与顶升底板(26)上螺母相配合，顶升底板(26)上固定顶升导柱(21)，顶升导柱(21)穿过顶升上板(22)上导向孔，与料盒(12)中的晶片膜承载板相连接；所述读码装置(3)包含垂直读码器(31)、垂直移动块(32)以及垂直杆件(33)，垂直杆件(33)固定在设备底板上，垂直移动块(32)安装在垂直杆件(33)上，垂直读码器(31)安装在垂直移动块(32)上，垂直移动块(32)可沿着垂直杆件(33)上下移动以调节垂直读码器(31)的工作高度；所述上料装置(4)包含上料旋转块(41)、上料旋转轴(42)、上下移动板(43)以及上料支撑底座(44)，上料支撑底座(44)固定在设备底板上，上下移动板(43)安装于上料支撑底座(44)上并可上下移动调节高度，上料旋转块(41)通过上料旋转轴(42)安装在上下移动板(43)上，上料旋转块(41)可以以上料旋转轴(42)为旋转中心相对于上下移动板(43)做旋转运动；所述真空吸取装置(5)包含真空旋转块(51)、真空旋转轴(52)、真空吸头安装块(53)以及真空吸头(54)，真空旋转块(51)通过真空旋转轴(52)安装于上料旋转块(41)上，真空旋转块(51)可以以真空旋转轴(52)为旋转中心相对于上料旋转块(41)做旋转运动，真空吸头安装块(53)安装在真空旋转轴(52)上，真空吸头(54)安装在真空吸头安装块(53)上并可上下调节。
所属类别：	实用新型