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原文传递一种封膜装置

专利名称：	一种封膜装置
摘要：	本实用新型公开一种封膜装置，包括：孔板工位、输送机构、加热机构以及升降机构，其中，用于放置待封膜孔板；输送机构设置在孔板工位的一侧，用于将封膜输送到待封膜孔板上；加热机构设置在孔板工位的上方，用于加热待封膜孔板上的封膜；升降机构用于将孔板工位上的待封膜孔板上提，并使待封膜孔板上的封膜紧贴加热机构。其能自动对孔板进行封膜，提高封膜的效率；其能够对不同数量的孔板的封膜，适用范围广，满足人们的使用需求。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广州高盛智造科技有限公司
发明人：	康贤通;张骁;孙国栋
专利状态：	有效
申请号：	CN201821107155.5
公开号：	CN208530917U
代理机构：	北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：	胡彬
分类号：	B65B33/02(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B33
申请人地址：	510000 广东省广州市高新技术产业开发区科学城揽月路3号广州国际孵化器F区F905
主权项：	1.一种封膜装置，其特征在于,包括：孔板工位(1)，用于放置待封膜孔板(8)；输送机构(2)，设置在所述孔板工位(1)的一侧，用于将封膜(7)输送到所述待封膜孔板(8)上；加热机构(3)，设置在所述孔板工位(1)的上方，用于加热所述待封膜孔板(8)上的所述封膜(7)；升降机构(4)，用于将所述孔板工位(1)上的所述待封膜孔板(8)上提，并使所述待封膜孔板(8)上的所述封膜(7)紧贴所述加热机构(3)。
所属类别：	实用新型