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一种金丝大理石地砖产品的生产工艺
| 专利名称： | 一种金丝大理石地砖产品的生产工艺 |
| 摘要： | 本发明涉及建筑装饰材料的制备工艺，具体地说，涉及一种金丝大理石地砖产品的生产工艺。本发明所述工艺采用激光定位技术和爆花墨水的结合，取代了人工使用网版留槽的环节，并将原本抛光面镀金瓷砖技术进行全方位升级，摈弃了传统的堆积、烧结熔块技术，采用常规釉盘施釉，不仅大大提高了生产效率(由传统的熔块烧结技术的100m2/h提升至550m2/h)，而且规避了熔块粉料沟槽容易塌陷的风险，还大大降低了人工、物力、财力以及环境资源的消耗，实现了节能、环保、减少窑炉投资，降低了金丝大理石地砖产品的价格，具有良好的市场前景和社会效益。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 山东;37 |
| 申请人： | 主父春霖 |
| 发明人： | 主父春霖 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201710738278.2 |
| 公开号： | CN109382898A |
| 分类号： | B28B11/04(2006.01)I;B;B28;B28B;B28B11 |
| 申请人地址： | 276000 山东省临沂市罗庄区付庄办事处劳模店子村578号 |
| 主权项： | 1.一种金丝大理石地砖产品的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)按照工艺要求的配比备好各种无机原料；(2)将步骤(1)中备好的各种原料投至研磨机内研磨均化，制成泥浆；(3)将步骤(2)制成的泥浆投入喷雾干燥塔内进行干燥，制成粉料；(4)将步骤(3)制成的粉料通过压机在模具内压制成型，制成坯体；(5)将步骤(4)制成的坯体送至干燥机内进行烘干，降低坯体的水分含量；(6)在烘干的半成品砖坯表面制作图案层，采用激光定位技术将爆花墨水附着在图案表面花纹处；(7)在图案层进行釉盘定量施釉；(8)将釉料与砖坯表面烧结，爆花墨水将排开釉料下渗到砖坯，形成与花纹匹配的沟槽；(9)将烧成的砖体存放在无尘库房等待镀金；(10)向砖体表面镀上金属层，使金属镀层覆满花纹区域；(11)对砖坯表面烧结的釉面进行抛光；(12)施加保护油膏，将沟槽处的金丝进行保护；(13)烘干，包装。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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