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原文传递焊点在不规则温循剖面下损伤累积法则实验方法

专利名称：	焊点在不规则温循剖面下损伤累积法则实验方法
摘要：	本发明提供一种焊点在不规则温循剖面下损伤累积法则实验方法，该方法包括以下步骤：步骤一、确定焊点在不规则温循剖面下损伤累积法则实验的载荷条件；步骤二、设计并制作实验样本；步骤三、确定该实验的截止条件；步骤四、确定实验的仪器型号、进行实验和记录实验结果；步骤五、确定得到完整的非线性损伤累积法则公式。根据本发明确定焊点在不规则温循剖面下的非线性损伤累积法则中的未知参数，从而得到非线性损伤累积法则的优化表达式。应用该法则替代Miner线性累积法则进行损伤累积计算，使得可靠性预计更加准确，结果更接近产品的真实可靠性水平。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京航空航天大学
发明人：	陈颖;门伟阳;袁增辉;康锐
专利状态：	有效
申请号：	CN201710670605.5
公开号：	CN109387533A
代理机构：	北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474
代理人：	曹珂琼
分类号：	G01N25/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25
申请人地址：	100191 北京市海淀区学院路37号
主权项：	1.一种焊点在不规则温循剖面下损伤累积法则实验方法，其特征在于：其包括以下步骤：步骤一、确定焊点在不规则温循剖面下损伤累积法则实验的载荷条件；步骤二、设计并制作实验样本；步骤三、确定该实验的截止条件；步骤四、进行实验和记录实验结果；步骤五、得到非线性损伤累积法则；所述步骤一包括：a.确定所述焊点所属电子元器件所在系统各个阶段的任务及时间；b.确定所述焊点所属电子元器件所在系统各个阶段的温度大小；c.确定所述焊点所属电子元器件所在系统各个阶段的温度变化率，所述温度变化率等于相邻两个稳定温度的差值除以相应温度变化的时间；d.确定所述焊点所属电子元器件所在系统的不规则温循剖面；e.确定所述不规则温循剖面、标准温循剖面二和标准温循剖面三，以所述不规则温循剖面、标准温循剖面二和标准温循剖面三作为实验的载荷条件；所述步骤二包括：a.确定所述实验样本的封装形式、材料、尺寸和样本个数；b.确定所述实验样本的焊点在芯片中的菊花链联接方式；c.确定所述实验样本芯片电气联接设计图；d.制作实验所需的所述芯片样本；所述步骤三包括：a.用所述菊花链电阻作为实验的测量变量；b.当实验进行至菊花链电阻增加超过一定数值时，则认为焊点发生失效，以此作为实验的截止条件；所述步骤四包括：a.确定实验所用仪器型号；b.确定实验前样本焊点的所述测量变量的初始值；c.进行实验，每隔一定时间对所述芯片样本进行测量，并记录各个时间点下所述测量变量的大小，直至截止条件；所述步骤五包括：a.确定焊点在不规则温循剖面下非线性损伤累积法则的表达式：其中N为不规则温循剖面下所述芯片样本达到失效时的循环数估计值；N1为所述标准温循剖面二下芯片样本达到失效时的循环数；N2为所述标准温循剖面三下芯片样本达到失效时的循环数；a、b是通过实验数据拟合的参数；b.将实验所得到的数据进行参数拟合得到拟合曲线，求解得到a和b的值，以及拟合优度；c.确定所述非线性损伤累积法则的优化表达式。
所属类别：	发明专利