专利名称: |
一种折粒机送料装置 |
摘要: |
本实用新型提供了一种折粒机送料装置,涉及片式电阻加工技术领域。其中,这种折粒机送料装置,用于输送装有片式电阻的治具至加工工位,并输出加工后的治具,包括:机架、上料机构、出料机构以及平移机构。上料机构包括传送导轨和设在所述传送导轨上的输送带;出料机构包括传送导轨并排设置的出料导轨和推料组件。平移机构包括横移导轨和横移组件,横移导轨包括位于所述传送导轨端部的移送工位以及位于出料导轨端部的加工工位,横移组件推动治具从所述移送工位横向移动至所述加工工位。相比位于现有技术中的采用转盘进行工件加工,本技术采用导轨进行治具的输送,可以实现多个治具同时上料,加工完成后自动出料,省时省力。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
福建;35 |
申请人: |
翔声科技(厦门)有限公司 |
发明人: |
赵武彦;牛士瑞;王庆年;程俊;许伟;陈彪;刘瑞星 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201821223817.5 |
公开号: |
CN208560857U |
代理机构: |
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 |
代理人: |
杨玉芳;杨唯 |
分类号: |
B65G47/82(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47 |
申请人地址: |
361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区赤埔路301号 |
主权项: |
1.一种折粒机送料装置,其特征在于,用于输送装有片式电阻的治具至加工工位,并输出加工后的治具,包括:机架、设置在所述机架上的上料机构、出料机构以及平移机构;所述上料机构包括传送导轨和设在所述传送导轨上的输送带;所述出料机构包括与所述传送导轨并排设置的出料导轨和推动治具从加工工位进入所述出料导轨的推料组件;所述平移机构包括横移导轨和横移组件,所述横移导轨包括位于所述传送导轨端部的移送工位以及位于所述出料导轨端部的加工工位,所述横移组件推动治具从所述移送工位横向移动至所述加工工位。 |
所属类别: |
实用新型 |