详情

原文传递一种非晶/纳米晶贴合装置

专利名称：	一种非晶/纳米晶贴合装置
摘要：	本实用新型公开了一种非晶/纳米晶贴合装置，沿带材走动方向依次包括：第一送料辊，第二送料辊，张力辊，第一排气贴合辊，第二排气贴合辊，收料辊，其中，第一送料辊和第二送料辊的轴连接有制动器；第二送料辊是由第一送料辊上的带材带动旋转进行同步放料；第一排气贴合辊和第二排气贴合辊具有同样的线速度。本实用新型可以对脆性卷材非晶/纳米晶进行单层或多层贴合，解决了脆性卷材非晶/纳米晶在贴合过程容易断裂的问题，使非晶/纳米晶脆性材料变成柔性材料，从而可以实现连续性生产，大大提高了生产效率，同时也大大提高了良率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州世诺新材料科技有限公司
发明人：	顾正青;汤会香;王雨新;蒋玉林;朱强;计建荣
专利状态：	有效
申请号：	CN201821004899.4
公开号：	CN208561165U
分类号：	B65H37/04(2006.01)I;B;B65;B65H;B65H37
申请人地址：	215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区富土路111号
主权项：	1.一种非晶/纳米晶贴合装置，其特征在于，沿带材走动方向依次包括：第一送料辊（2），第二送料辊（3），张力辊（4），第一排气贴合辊（5），第二排气贴合辊（6），收料辊（7），其中，所述第一送料辊和第二送料辊的轴连接有制动器；所述第二送料辊是由第一送料辊上的带材带动旋转进行同步放料；所述第一排气贴合辊和第二排气贴合辊具有同样的线速度。
所属类别：	实用新型