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一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置及测试方法
| 专利名称： | 一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置及测试方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置及测试方法，包括：测试装置本体、水冷温度控制系统和检测系统；所述测试装置本体用于承载多组导热硅胶垫；所述水冷温度控制系统与所述测试装置本体连接，用以同所述测试装置本体配合为导热硅胶垫的底面营造一个温度可控的加热源；所述检测系统与所述测试装置本体连接，用以检测位于所述测试装置本体上的导热硅胶垫上、下表面的温度数据；所述检测系统能够根据检测到的温度数据计算获取导热硅胶垫的导热率。本发明提供一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置及测试方法，能够简单地同时检测到多个导热硅胶垫的导热系数。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 江苏赛诺格兰医疗科技有限公司 |
| 发明人： | 王淑香;吴和宇 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811501792.5 |
| 公开号： | CN109406573A |
| 代理机构： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 |
| 代理人： | 韩国胜 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25 |
| 申请人地址： | 225200 江苏省扬州市江都区仙女镇城北工业园 |
| 主权项： | 1.一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置，其特征在于，包括：测试装置本体、水冷温度控制系统和检测系统；所述测试装置本体用于承载多组导热硅胶垫；所述水冷温度控制系统与所述测试装置本体连接，用以同所述测试装置本体配合为导热硅胶垫的底面营造一个温度可控的加热源；所述检测系统与所述测试装置本体连接，用以检测位于所述测试装置本体上的导热硅胶垫上、下表面的温度数据；所述检测系统能够根据检测到的温度数据计算获取导热硅胶垫的导热率。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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