专利名称: |
打标编带设备 |
摘要: |
一种打标编带设备,包括:用于传送料带和打标物件的传送机构、用于采用所述料带封装所述打标物件的封装机构、用于对所述打标物件进行打标的打标机构、用于检测所述打标物件的位置并基于所述打标物件的位置调节所述打标机构的位置以精确打标不同类型的打标物件的检测控制机构,以及机台,所述传送机构、所述封装机构和所述打标机构均设置在所述机台的机台表面上,所述料带和所述打标物件在所述机台表面传送,且在所述打标物件的传送路径上。实施本实用新型,能够集成编带包装和封装功能,从而提高工作效率,并且通过检测控制机构可能调节所述打标机构的位置,从而能够适应不同类型的打标物件,实现不同类型的打标物件的精准打标。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
深圳晶森激光科技股份有限公司 |
发明人: |
赵本和 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201821150039.1 |
公开号: |
CN208559970U |
代理机构: |
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 |
代理人: |
邹秋菊 |
分类号: |
B65B63/00(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B63 |
申请人地址: |
518000 广东省深圳市南山区南山街道同乐村中山园路西君翔达大楼B楼4楼J区、S区、Z区 |
主权项: |
1.一种打标编带设备,其特征在于,包括:用于传送料带和打标物件的传送机构、用于采用所述料带封装所述打标物件的封装机构、用于对所述打标物件进行打标的打标机构、用于检测所述打标物件的位置并基于所述打标物件的位置调节所述打标机构的位置以精确打标不同类型的打标物件的检测控制机构,以及机台,其中所述传送机构、所述封装机构和所述打标机构均设置在所述机台的机台表面上,所述料带和所述打标物件在所述机台表面传送,且在所述打标物件的传送路径上,所述封装机构设置在所述打标机构的后方。 |
所属类别: |
实用新型 |