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原文传递 脆性材料基板的截断装置及其截断方法
专利名称: 脆性材料基板的截断装置及其截断方法
摘要: 本发明提供一种脆性材料基板的截断装置以及其截断方法,在进行脆性材料基板的截断工序之前,使用能够吸附和气浮的固定台和能够吸附和气浮的移动台来搬运脆性材料基板,从而能够防止脆性材料基板的表面不良或者完全截断。本发明的脆性材料基板的截断装置包括:上部构件(100),其具有多个固定台(110)和位于所述固定台(110)之间且能够移动的移动台(120);下部构件(300),其具有支承板(310)和结合于所述支承板(310)的下部的升降部(320);以及中间构件(200),其具有在所述支承板(310)的上部沿长边方向移动的长边方向移动部(230)。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 日本;JP
申请人: 三星钻石工业股份有限公司
发明人: 金荣男
专利状态: 有效
申请号: CN201810957143.X
公开号: CN109421171A
代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人: 赵子翔
分类号: B28D1/22(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D1
申请人地址: 日本国大阪府
主权项: 1.一种脆性材料基板的截断装置,其中,所述脆性材料基板的截断装置包括:上部构件(100),其具有多个固定台(110)和位于所述固定台(110)之间且能够移动的移动台(120);下部构件(300),其具有支承板(310)和与所述支承板(310)的下部结合的升降部(320);以及中间构件(200),其具有在所述支承板(310)的上部沿长边方向移动的长边方向移动部(230)。
所属类别: 发明专利
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