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原文传递 全自动蛋白芯片免疫分析仪芯片上料机构
专利名称: 全自动蛋白芯片免疫分析仪芯片上料机构
摘要: 本实用新型是全自动蛋白芯片免疫分析仪芯片上料机构,其结构包括隔热板、丝杆电机、芯片架、原点传感器、光纤传感器、上下芯片弹起气缸和芯片架左右移动气缸。本实用新型的优点:结构简单有效,配有两个芯片架,光纤传感器可对芯片进行检测,没有芯片时,丝杆电机带动的芯片推块可把一个芯片架内的芯片向前推,有芯片时,丝杆电机停止转动,上下芯片弹起气缸可带动芯片弹起片向上运动把芯片弹起,使芯片进入后续工位。本上料机构实现了全自动蛋白芯片免疫分析仪的芯片自动上料,可一次存放大量芯片,提高了工作效率,节约了人工。芯片上料机构运行时,优选的制冷模块工作,可保证芯片在适宜的温度内保存使用,保温隔热板可提高温度的稳定性。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 无锡国盛生物工程有限公司
发明人: 杜彬;徐艳娟;马贵兰;田小慧;孙号;戴良
专利状态: 有效
申请号: CN201821050919.1
公开号: CN208577126U
分类号: B65G47/74(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47
申请人地址: 214024 江苏省无锡市扬高路6号
主权项: 1.全自动蛋白芯片免疫分析仪芯片上料机构,其特征包括隔热板、丝杆电机、芯片架、原点传感器、光纤传感器、上下芯片弹起气缸和芯片架左右移动气缸,其中隔热板底部设支腿,隔热板内设左右滑动轨道,左右滑动轨道上活动连接有支撑架,支撑架侧面连接芯片架左右移动气缸,支撑架上设两个相互平行的芯片架,芯片架通过定位销与支撑架限位,芯片架内设芯片挡片,芯片挡片上设与芯片上的缺口配合的缺口,芯片架一端设光纤传感器,靠近光纤传感器的芯片架下方设芯片弹起片,芯片弹起片连接上下芯片弹起气缸,上下芯片弹起气缸设置在隔热板内,芯片架另一端设原点传感器,原点传感器旁设传感器挡光块,原点传感器下方的芯片架内侧设芯片推块,芯片推块与丝杆电机的丝杆连接,丝杆电机的丝杆平行设置在芯片架下方,丝杆电机安装在靠近芯片架另一端的隔热板侧壁上。
所属类别: 实用新型
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