详情

原文传递后艉轴架的铸造方法

专利名称：	后艉轴架的铸造方法
摘要：	本发明公开了一种后艉轴架的铸造方法，其采用整体铸造方法，一次浇注成型，化学成分、性能均匀一致，避免分体铸造的不均匀性，减少了分体铸造的拼焊焊缝这一薄落部位，简化了生产工序，减少了分体铸造拼焊所需的加工、焊接、消除焊接应力、检验等工序，缩短了生产周期，降低了制造成本，在质量使用要求上更能符合设计要求。
专利类型：	发明专利
申请人：	上海重型机器冶铸厂
发明人：	陈德明;王志刚;俞正江;徐伟平
专利状态：	有效
申请日期：	2004-09-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200410066531.7
公开号：	CN100400196
分类号：	B22C9/22(2006.01)I
申请人地址：	200245上海市闵行区江川路1800号
主权项：	1. 一种后艉轴架的铸造方法，其特征在于，包括以下步骤： a.造型，采用外型实样，四周抽芯活动，内腔组芯，上面做盖板坭芯； b.设置反变形量和工艺补正量，在二焊接脚板开档处设置反变形量进行修正，反变形量为Δl＝L×[2％-(0.8％～0.95％)]，L为二焊接脚板开档距离，在焊接脚板处设置补正量，补正量为Δ6＝(0.3％～0.4％)×H，H为焊接脚板高度； c.设置拉档，拉档的厚度t＝(70％～90％)T，T为需控制尺寸部分的厚度； d.设置冒口，在轴毂处设置整圈冒口，在两个脚板和两个连臂的连接处分别设置一只冒口，在轴毂处，从连臂最厚处开始设置补贴，在脚板和连臂的连接处的冒口也从连臂最厚处设置补贴，补贴宽度B1＝(1.3～ 1.5)T，冒口宽度B＝(1.8～2.0)T，冒口高度h＝(1.3～1.5)B，T为热节圆直径，在二冒口之间的连臂中间二面放置冷铁； e.浇注，浇注温度为1540℃～1570℃，浇注系数的确定：浇注时间
所属类别：	发明专利