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相似材料模拟实验巷道预留装置及其巷道成型方法
| 专利名称： | 相似材料模拟实验巷道预留装置及其巷道成型方法 |
| 摘要： | 相似材料模拟实验巷道预留装置，包括水平底板、左立板、右立板和半圆筒状顶板，半圆半圆筒状顶板底部左侧边和右侧边分别设置在左立板和右立板的上侧边上，水平底板和半圆筒状顶板之间设置有垂直定位支撑杆件，左立板和右立板之间设置有水平定位支撑杆件。本发明还公开了相似材料模拟实验巷道预留装置及其巷道成型方法。本发明通过在相似材料铺设之前放入了巷道预留装置，等铺设好相似材料后，拆去巷道预留装置，从而形成巷道。使用本装置成功的解决了因巷道太小，不易开挖的问题。从而减少了因巷道不易开挖造成巷道超挖和模型的整体垮塌的问题，大大降低了实验整体失败的几率和人力物力上的浪费。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 河南;41 |
| 申请人： | 河南理工大学 |
| 发明人： | 韦四江;高培成;郜进海;李杰;郑兴旺;王岩 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811509561.9 |
| 公开号： | CN109444377A |
| 代理机构： | 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙) 41131 |
| 代理人： | 朱俊峰 |
| 分类号： | G01N33/24(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N33 |
| 申请人地址： | 454000 河南省焦作市高新区世纪大道2001号 |
| 主权项： | 1.相似材料模拟实验巷道预留装置，其特征在于：包括水平底板、左立板、右立板和半圆筒状顶板，水平底板、左立板和右立板均为矩形结构，左立板和右立板分别设置在垂直设置在水平底板上表面的左侧和右侧，半圆筒状顶板的中心线平行于水平底板且沿前后方向设置，半圆筒状顶板前侧、后侧和底部敞口，半圆筒状顶板底部左侧边和右侧边分别设置在左立板和右立板的上侧边上，水平底板和半圆筒状顶板之间设置有垂直定位支撑杆件，左立板和右立板之间设置有水平定位支撑杆件，水平底板、左立板、右立板和半圆筒状顶板沿前后方向的尺寸相等，半圆筒状顶板的外圆直径、水平底板沿左右方向的尺寸以及左立板左侧面与右立板右侧面之间的距离相等。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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