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原文传递一种气泡膜包装机热封切刀装置

专利名称：	一种气泡膜包装机热封切刀装置
摘要：	本实用新型提供一种气泡膜包装机热封切刀装置，包括恒热封刀、瞬热切刀、隔热板和加热部，恒热封刀与瞬热切刀可拆卸连接，加热部分别与恒热封刀和瞬热切刀连接，隔热板与瞬热切刀连接。本实用新型的有益效果是结构更加简单，使用更加方便，采用低温热封和高温热切相结合的模式对气泡膜进行封口的热合处理，使得该气泡膜包装机热封切刀装置维修方便，且不会因温度过高而烫坏封口，保证封口牢固，封口质量好。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津市世平科技有限公司
发明人：	柴敏
专利状态：	有效
申请号：	CN201821199275.2
公开号：	CN208593548U
代理机构：	天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213
代理人：	栾志超
分类号：	B65B51/10(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B51
申请人地址：	300000 天津市滨海新区新技术产业园区华苑产业园（环外）海泰发展五道16号B2-2-101
主权项：	1.一种气泡膜包装机热封切刀装置，其特征在于：包括恒热封刀、瞬热切刀、隔热板和加热部，所述恒热封刀与所述瞬热切刀可拆卸连接，所述加热部分别与所述恒热封刀和所述瞬热切刀连接，所述隔热板与所述瞬热切刀连接。
所属类别：	实用新型