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一种参数可控式单/多颗磨粒高速刻划实验装置
| 专利名称： | 一种参数可控式单/多颗磨粒高速刻划实验装置 |
| 摘要： | 本发明公开了一种参数可控式单/多颗磨粒高速刻划实验装置，机床主轴带动回转圆盘绕主轴转动，工件通过镶块固定于圆盘基体的侧壁表面，圆盘可在主轴带动下于Y轴移动以改变刻划深度；精密移动工作台可带动旋转式转接板、刻划装置在X向移动，旋转式转接板可通过夹具板夹持三组刻划装置；三组刻划装置分别布置单颗磨粒、两颗磨粒、四颗磨粒及距离微调装置，距离微调装置可调整磨粒压头在Y方向小幅度运动以调整磨粒露出高度。工作台沿X方向移动可调节刻划间距，旋转式转接板以Y向为轴旋转；高速工业相机可与测力仪配合完成对刀并实时拍摄监控磨粒状态，该实验装置可用于多参数正交下的单/多颗磨粒高速刻划实验。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 黑龙江;23 |
| 申请人： | 哈尔滨理工大学 |
| 发明人： | 刘献礼;仲冬维;刘立飞 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811560691.5 |
| 公开号： | CN109459332A |
| 分类号： | G01N3/58(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3 |
| 申请人地址： | 150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号 |
| 主权项： | 1.一种参数可控式单/多颗磨粒耦合高速刻划实验装置，其特征在于包括所述回转圆盘（12）的侧壁表面设有可固定工件的镶块，在其以圆盘圆心为对称中心的另一侧面设有平衡块，工件钎焊于镶块，所述镶块通过螺栓与圆盘基体连接，所述工件刻划表面保证粗糙度Ra低于2μm，其对称表面所述平衡块质量与工件镶块一致以保证圆盘基体平衡；所述刻划装置包括磨粒块、单/多颗金刚石磨粒压头（13）、距离微调装置（14），所述磨粒块设有导轨，磨粒块表面设有刻度尺，所述金刚石磨粒压头与距离微调装置装设于磨粒块导轨上，所述距离微调装置与金刚石压头柄采用间隙配合。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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