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原文传递一种剖锡丝缠绕装置

专利名称：	一种剖锡丝缠绕装置
摘要：	本实用新型公开了一种剖锡丝缠绕装置，包括基座，所述基座上设置有剖锡机构和收卷机构；所述收卷机构包括悬空在基座上方、并有双作用气缸驱动上下移动的托板，所述托板的下端固定设置有电机，所述电机与转轴相连，并在转轴上套设有绕线盘，所述绕线盘位于托板上端。通过设计该结构，可实现小型设备完成锡丝缠绕，占用空间小，节省了成本，有利于小作坊使用，其缠绕出来的锡丝均匀紧密的缠绕到线盘上，便于收藏与使用，另外该装置结构紧凑，操作简单，易推广到工业加工应用中。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州帕沃激光科技有限公司
发明人：	王培峰;王培山;王儒琦;石朝辉
专利状态：	有效
申请号：	CN201821330305.9
公开号：	CN208603486U
代理机构：	无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人：	王闯
分类号：	B65H54/28(2006.01)I;B;B65;B65H;B65H54
申请人地址：	215000 江苏省苏州市苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区3号楼3楼
主权项：	1.一种剖锡丝缠绕装置，包括基座(1)，所述基座(1)上设置有剖锡机构和收卷机构；其特征在于：所述收卷机构包括悬空在基座(1)上方、并有双作用气缸(6)驱动上下移动的托板(3)，所述托板(3)的下端固定设置有电机(5)，所述电机(5)通过联轴器与转轴相连，并在转轴上套设有绕线盘(7)，所述绕线盘(7)位于托板(3)上端。
所属类别：	实用新型