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原文传递用于测定硅胶磨耗率的装置

专利名称：	用于测定硅胶磨耗率的装置
摘要：	本申请公开了一种用于测定硅胶磨耗率的装置，属于块状硅胶试验装置，用于硅胶磨耗率的检测，其包括对称设置的两个机架，机架上安装有轴承座，轴承座与主驱动轴连接，主驱动轴上安装有转盘，相邻的转盘之间通过轴承结构安装有副驱动轴，所述副驱动轴上设置有两个限位块，限位块之间的副驱动轴上加工有纹路区，副驱动轴为四根，绕转盘的圆周均匀分布，在四根副驱动轴构成的内部空间中安装有转筒，转筒的外表面与纹路区接触传动；所述的副驱动轴的末端安装有驱动轮，在转盘的下方设置有弧形驱动轨道，弧形驱动轨道通过支架安装于机架上，弧形驱动轨道的内侧与驱动轮接触传动。其提供了一种新的用于检测磨耗率的试验装置，以提高磨耗率的检测效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	山东;37
申请人：	山东瑞达硅胶有限公司
发明人：	李波
专利状态：	有效
申请号：	CN201821376776.3
公开号：	CN208607133U
代理机构：	济南泉城专利商标事务所 37218
代理人：	季英健
分类号：	G01N19/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N19
申请人地址：	276000 山东省临沂市莒南县淮海路西段南侧(岭泉镇)
主权项：	1.一种用于测定硅胶磨耗率的装置，包括对称设置的两个机架（1），机架（1）上安装有轴承座（3），轴承座（3）与主驱动轴（4）连接，主驱动轴（4）上安装有转盘（5），相邻的转盘（5）之间通过轴承结构安装有副驱动轴（7），其特征在于：所述副驱动轴（7）上设置有两个限位块（8），限位块（8）之间的副驱动轴（7）上加工有纹路区（11），所述的副驱动轴（7）为四根，绕转盘（5）的圆周均匀分布，在四根副驱动轴（7）构成的内部空间中安装有转筒（9），转筒（9）的外表面与纹路区（11）接触传动；所述的副驱动轴（7）的末端安装有驱动轮（6），在转盘（5）的下方设置有弧形驱动轨道（12），弧形驱动轨道（12）通过支架（13）安装于机架（1）上，弧形驱动轨道（12）的内侧与驱动轮（6）接触传动。
所属类别：	实用新型