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原文传递格框组接结构

专利名称：	格框组接结构
摘要：	本实用新型公开了一种格框组接结构，系包含上横架、直框、横框，并该上横架下方与直框顶部固接；又直框于对应组设横框置设置可供穿插横框部分体积的插槽，且于插槽设置可防止横框脱落的接合槽；又横框于一侧设置可供嵌插于直框接合槽的凸缘；藉之使组装可具较佳组合立体质感，且可防止横框脱落。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	陈冠廷
发明人：	陈政佑
专利状态：	有效
申请日期：	2006-12-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200620156652.5
公开号：	CN201007108
分类号：	E04H17/14(2006.01)I
申请人地址：	台湾省台南市西门路四段16巷32号
主权项：	1、一种格框组接结构，其特征在于：包含上横架、直框、横框，其中上横架下方与直框顶部固接；又直框于对应组设横框位置设置可供穿插横框部分体积的插槽，且于插槽设置可防止横框脱落的接合槽；又横框于一侧设置可供嵌插于直框接合槽的凸缘。藉之使组装时横框可横向依序穿插各直框之插槽，并使横框之部分体积可外凸于直框外侧以具较佳组合立体质感，且组合后藉由横框之凸缘与直框之接合槽接合可防止横框脱落。
所属类别：	实用新型