专利名称: |
一种单晶硅棒加工装置 |
摘要: |
本发明公开了一种单晶硅棒加工装置,包括滚轮支撑机构、装夹机构及线锯运行机构;滚轮支撑机构包括安装座及第一滚轮座,第一滚轮座可轴向移动地设置于安装座上,第一滚轮座的各个滚轮之间开设有切割线让位槽;装夹机构包括第一定位及取片机构、第一浮动支撑机构及夹持机构;第一定位及取片机构包括真空吸盘,真空吸盘位于滚轮支撑机构上方;夹持机构包括夹爪机构及第一轴向移动驱动机构;第一轴向移动驱动机构用于驱动夹爪机构轴向移动;第一浮动支撑机构包括支撑机构及第二轴向移动驱动机构,第二轴向移动驱动机构用于驱动支撑机构轴向移动;线锯运行机构设置包括第一线锯切割机构。本发明具有加工精度高的优点。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
福建;35 |
申请人: |
福州天瑞线锯科技有限公司 |
发明人: |
朱文志;李波;汤文博;蓝碧峰;范舒彬;林孝狮;黄田玉;林光展 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811599880.3 |
公开号: |
CN109483749A |
代理机构: |
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 |
代理人: |
林祥翔;张忠波 |
分类号: |
B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
350100 福建省福州市闽侯县甘蔗街道南兴路6号 |
主权项: |
1.一种单晶硅棒加工装置,其特征在于,包括滚轮支撑机构、装夹机构及线锯运行机构;所述滚轮支撑机构包括安装座及第一滚轮座,所述第一滚轮座可轴向移动地设置于安装座上,第一滚轮座的各个滚轮之间开设有切割线让位槽;所述装夹机构包括第一定位及取片机构、第一浮动支撑机构及夹持机构;所述第一定位及取片机构包括真空吸盘,所述真空吸盘位于滚轮支撑机构上方,且位于夹持机构的一侧处,用于吸紧单晶硅棒的端面;所述夹持机构包括夹爪机构及第一轴向移动驱动机构;所述夹爪机构用于夹持单晶硅棒;所述第一轴向移动驱动机构与夹爪机构连接,用于驱动夹爪机构沿着滚轮支撑机构轴向移动;所述第一浮动支撑机构包括支撑机构及第二轴向移动驱动机构,所述支撑机构设置于第一定位及取片机构和夹持机构之间,用于支撑单晶硅棒的端部;所述第二轴向移动驱动机构与支撑机构连接,用于驱动支撑机构轴向移动;所述线锯运行机构设置包括第一线锯切割机构,所述第一线锯切割机构可上下移动地设置于滚轮支撑机构上方,用于切割单晶硅棒。 |
所属类别: |
发明专利 |