专利名称: |
片状粉体径厚比的测量方法 |
摘要: |
一种片状粉体径厚比的测量方法,涉及测量技术领域。该片状粉体径厚比的测量方法包括以下步骤:提供能够在液态和固态之间转换的承载体;将片状粉体分散于液态的承载体表面,随后使液态的承载体转换至固态;测量固态的承载体上的片状粉体并计算。本发明提供的片状粉体径厚比的测量方法不仅操作简单方便,且能够使片状粉体分层有序排列,从而快速高效的获得准确的测量数据。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
湖北;42 |
申请人: |
航天科工武汉磁电有限责任公司 |
发明人: |
潘金杰;余争鸣;甘丹;毛晶晶;万志红 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811394036.7 |
公开号: |
CN109490152A |
代理机构: |
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 |
代理人: |
杨志廷 |
分类号: |
G01N15/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N15 |
申请人地址: |
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区华光大道5-2号 |
主权项: |
1.一种片状粉体径厚比的测量方法,其特征在于,其包括以下步骤:步骤一:提供能够从液态转换成固态的承载体;步骤二:将片状粉体分散于液态的所述承载体表面,随后使液态的所述承载体转换至固态;步骤三:测量固态的所述承载体上的片状粉体并计算。 |
所属类别: |
发明专利 |