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一种基于声表面波液滴微流控芯片的微液滴急速固化装置
| 专利名称： | 一种基于声表面波液滴微流控芯片的微液滴急速固化装置 |
| 摘要： | 一种基于声表面波液滴微流控芯片的微液滴急速固化装置，包括液滴微流控芯片，液滴微流控芯片安装在半导体制冷器的制冷面上，半导体制冷器的产热面安装在散热片上，散热片下方安装有散热风扇，所述的液滴微流控芯片包括液滴生成流道，液滴生成流道由叉指换能器提供声表面波切割液流生成液滴，液滴生成流道出口和降温流道入口连接，降温流道出口与固化腔入口连接，固化腔设有冰球出口和油相出口；本发明既能实现基本的液滴生成甚至固相载体的包裹，也能实现液滴的急速降温和快速固化，液滴尺寸更加可控，具有操作简单、所需洁净空间小等优点。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 陕西;61 |
| 申请人： | 西安交通大学 |
| 发明人： | 韦学勇;秦咸明;金少搏;任娟;蒋庄德 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811244507.6 |
| 公开号： | CN109507008A |
| 代理机构： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 |
| 代理人： | 贺建斌 |
| 分类号： | G01N1/42(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1 |
| 申请人地址： | 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 |
| 主权项： | 1.一种基于声表面波液滴微流控芯片的微液滴急速固化装置，包括液滴微流控芯片(1)，其特征在于：液滴微流控芯片(1)安装在半导体制冷器(2)的制冷面上，半导体制冷器(2)的产热面安装在散热片(3)上，散热片(3)下方安装有散热风扇(4)；所述的液滴微流控芯片(1)包括液滴生成流道(1‑1)，液滴生成流道(1‑1)由叉指换能器(1‑6)提供声表面波切割液流生成液滴，液滴生成流道(1‑1)出口和降温流道(1‑2)入口连接，降温流道(1‑2)出口与固化腔(1‑3)入口连接，固化腔(1‑3)设有冰球出口(1‑4)和油相出口(1‑5)。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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