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IC芯片测试机的翻转上料装置
| 专利名称： | IC芯片测试机的翻转上料装置 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IC芯片测试机的翻转上料装置，包括放置IC料管的载料台、将IC芯片取出的上料机构和用于IC芯片传输的料道，载料台设有料仓和推送机构，所述推送机构能够夹持料仓内的IC料管并将其推出至载料台的预定位置，所述上料机构包括用于夹取载料台上的IC料管的夹持机构和翻转机构，所述夹持机构能够夹取所述IC料管，所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转，使被夹取的所述IC料管与所述载料台垂直并且与所述料道连通，从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从IC料管滑入料道。本发明通过旋转机构翻转夹持有IC料管的夹持机构，使其从平行状态变为垂直状态，从而可以使IC料管内的IC芯片滑出至与IC料管连通的料道内。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 昆山宇辰光通自动化科技有限公司 |
| 发明人： | 张英乾;张博 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201910011227.9 |
| 公开号： | CN109502296A |
| 代理机构： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 |
| 代理人： | 周雅卿 |
| 分类号： | B65G47/248(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47 |
| 申请人地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇恒龙国际机电五金市场6号楼9室 |
| 主权项： | 1.一种IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：包括放置IC料管(1001)的载料台(1002)、用于将所述IC料管内的IC芯片取出的上料机构(1003)和用于所述IC芯片传输的料道(1004)，所述载料台为水平设置，所述料道与所述载料台垂直；所述载料台设有料仓(1005)和推送机构(1006)，所述IC料管水平叠加放置于所述料仓内，所述推送机构位于所述料仓的底端，所述推送机构包括料管滑块(10061)和驱动所述料管滑块的驱动单元(10062)，所述料管滑块能够夹持所述料仓内的一个所述IC料管并通过所述驱动单元将其推出至所述载料台的预定位置；所述上料机构包括用于夹取所述载料台上的所述IC料管的夹持机构(10031)和翻转机构(10032)，所述夹持机构包括翻转板(100311)和夹持块(100312)，所述IC料管位于所述翻转板和所述夹持块夹持块和之间，所述夹持块设有驱动单元，所述驱动单元驱动所述夹持块远离或靠近所述翻转板，从而能够夹取所述IC料管，所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转，使被夹取的所述IC料管与所述载料台垂直并且与所述料道连通，从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从所述IC料管滑入所述料道。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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