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原文传递 碳基全印刷介孔芯片及制备方法和其用于磷脂检测的方法
专利名称: 碳基全印刷介孔芯片及制备方法和其用于磷脂检测的方法
摘要: 本发明公开了一种基于碳基全印刷介孔芯片,其包括:自下而上利用全印刷技术印刷在FTO导电玻璃基底上的介孔TiO2光阳极、介孔ZrO2间隔层以及碳电极。芯片采用无机材料,性质相对稳定且制备成本低,绿色无害;在抗干扰能力方面,该芯片对其他干扰物质例如脂肪酸等有良好的抗干扰性。本发明所述基于碳基全印刷介孔芯片用于定量检测磷脂氧化程度,其构建方法快捷,灵敏度高选择性好,无需预处理过程,且对磷脂来说是无损检测,并能够实时有效地检测磷脂的氧化程度。本发明还提供了基于碳基全印刷介孔芯片的制备方法。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 江苏省农业科学院
发明人: 王道营;孙冲;李培;张牧焓;徐为民;邹烨;李鹏鹏
专利状态: 有效
申请号: CN201910039221.2
公开号: CN109521147A
代理机构: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369
代理人: 史霞
分类号: G01N31/16(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N31
申请人地址: 210014 江苏省南京市玄武区孝陵卫钟灵街50号
主权项: 1.基于碳基全印刷介孔芯片,其特征在于,包括:自下而上利用全印刷技术印刷在FTO导电玻璃基底上的介孔TiO2光阳极、介孔ZrO2间隔层以及碳电极。
所属类别: 发明专利
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