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一种装配式盖梁-墩柱预留接缝直缝模型模板
| 专利名称： | 一种装配式盖梁-墩柱预留接缝直缝模型模板 |
| 摘要： | 本发明公开了一种装配式盖梁‑墩柱预留接缝直缝模型模板，主要涉及灌缝材料浇筑领域，应用于灌缝材料浇筑密实度和灌缝缝宽的确定，解决了现有技术中浇筑前难以确定灌缝材料密实度及灌缝缝宽的问题，其技术要点是：包括主模板、侧模板、上模板、下模板和剪力钉螺栓；所述侧模板固定在主模板两侧；所述上模板固定在主模板上端；所述下模板固定在主模板下端；所述主模板、侧模板、上模板和下模板均为长方形木板；所述主模板上设有剪力钉螺栓；所述主模板对侧还设有长方形涂层板；本发明制作方便，细部构造对灌缝材料的边界条件进行模拟，且灌缝材料使用较少。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 中交一公局土木工程建筑研究院有限公司;中交一公局集团有限公司 |
| 发明人： | 曾京生;李永胜;何永军;邹熠;欧剑辉;徐彦朋;邵玉鹏;李献民;李伟 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811508305.8 |
| 公开号： | CN109537464A |
| 代理机构： | 北京智沃律师事务所 11620 |
| 代理人： | 杜欣 |
| 分类号： | E01D21/00(2006.01)I;E;E01;E01D;E01D21 |
| 申请人地址： | 100000 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛北三街10号15幢 |
| 主权项： | 1.一种装配式盖梁‑墩柱预留接缝直缝模型模板，包括主模板(1)、侧模板(2)、上模板(3)和下模板(4)；所述侧模板(2)固定在主模板(1)两侧；所述上模板(3)固定在主模板(1)上端；所述下模板(4)固定在主模板(1)下端；其特征在于，所述主模板(1)、侧模板(2)、上模板(3)和下模板(4)均为长方形木板；所述主模板(1)上设有剪力钉螺栓(5)；所述主模板(1)对侧还设有长方形涂层板。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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