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一种装配式承台墩柱接缝模型及使用其的灌缝施工工艺
| 专利名称： | 一种装配式承台墩柱接缝模型及使用其的灌缝施工工艺 |
| 摘要： | 本发明公开了一种装配式承台墩柱接缝模型及使用其的灌缝施工工艺，涉及预制装配施工桥梁连接接缝灌注施工的客观需求，本发明可模拟现场浇筑时灌缝材料的边界条件，属于建筑应用技术领域，本发明制作方便，细部构造对灌缝材料的边界条件进行模拟，模板缝宽调整范围满足设计图纸要求，灌缝材料使用量较少，既满足对搅拌设备参数的确定，又能对灌缝材料的施工工艺性进行检验，通过拆模后对试样外观的观察和材料切割后强度检测，对灌缝材料的性能可直观准确的判读，具有广阔的应用前景。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 中交一公局土木工程建筑研究院有限公司;中交一公局集团有限公司 |
| 发明人： | 李永胜;巴特尔;何永军;邹熠;欧剑辉;徐彦朋;邵玉鹏;李献民;李伟 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811508450.6 |
| 公开号： | CN109537465A |
| 代理机构： | 北京智沃律师事务所 11620 |
| 代理人： | 杜欣 |
| 分类号： | E01D21/00(2006.01)I;E;E01;E01D;E01D21 |
| 申请人地址： | 100000 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛北三街10号15幢 |
| 主权项： | 1.一种装配式承台墩柱接缝模型，包括预制墩柱(1)和承台(5)，所述预制墩柱(1)设置在承台(5)上；其特征在于，还包括预留插槽(2)、灌注混凝土(4)、齿键(3)和模板(7)，所述预留插槽(2)设置在承台(5)上，所述预制墩柱(1)通过灌注混凝土(4)和齿键(3)固定在预留插槽(2)中，所述模板(7)模拟界面波纹面(6)，所述界面波纹面(6)为装配式建筑中接缝浇筑时承台(5)与预制墩柱(1)的接触面。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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