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原文传递一种芯片点样仪基片固定装置

专利名称：	一种芯片点样仪基片固定装置
摘要：	本实用新型提供了一种芯片点样仪基片固定装置，包括固定架，固定架上开设有若干放置槽，放置槽的底部设有立柱，立柱上设有按压板，按压板的下表面的中部转动设于立柱的顶端，立柱一侧的按压板的上表面开设有用于放置基片的基片槽，放置槽的底部还设有第一支撑柱，第一支撑柱与基片槽位于立柱的同侧，当按压板处于水平状态时第一支撑柱的顶端与按压板的下表面相贴合。本实用新型所述芯片点样仪基片固定装置可以将基片放置到基片槽中，基片不容易滑动，且点样完成后，按压按压槽，按压板转动使得基片一端翘起，方便将基片从基片槽中取下。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津禾苗科技有限公司
发明人：	何研;刘文昕;夏旭颖
专利状态：	有效
申请号：	CN201821246454.7
公开号：	CN208672407U
代理机构：	天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211
代理人：	王雨杰
分类号：	G01N1/28(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1
申请人地址：	300457 天津市滨海新区开发区第五大街泰华路12号泰达中小企业发展中心3292房间
主权项：	1.一种芯片点样仪基片固定装置，其特征在于：包括固定架(1)，固定架(1)上开设有若干放置槽(2)，放置槽(2)的底部设有立柱(3)，立柱(3)上设有按压板(4)，按压板(4)的下表面的中部转动设于立柱(3)的顶端，立柱(3)一侧的按压板(4)的上表面开设有用于放置基片(11)的基片槽(5)，放置槽(2)的底部还设有第一支撑柱(6)，第一支撑柱(6)与基片槽(5)位于立柱(3)的同侧，当按压板(4)处于水平状态时第一支撑柱(6)的顶端与按压板(4)的下表面相贴合。
所属类别：	实用新型