专利名称: |
一种低成本多层减震包装结构 |
摘要: |
本发明公开了一种低成本多层减震包装结构,所述包装袋本体由袋体、封舌组成,所述封舌上贴有胶贴;所述袋体内壁黏贴有减震层;分别设置于所述袋体与所述封舌上共同组成的固定结构,所述固定结构用于将所述封舌封闭于所述袋体上。本发明提供的技术方案,能够加强包装的减震保护性,而且能够通过多次重复使用而降低成本,减少垃圾排放,保护环境。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
成泰昌包装制品(深圳)有限公司 |
发明人: |
阎金伟 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811555274.1 |
公开号: |
CN109533630A |
分类号: |
B65D33/24(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D33 |
申请人地址: |
518000 广东省深圳市龙岗街道南约社区积谷田工业区1号、2号 |
主权项: |
1.一种低成本多层减震包装结构,包括包装袋本体(1),其特征在于,所述包装袋本体(1)由袋体(2)、封舌(3)组成,所述封舌(3)上贴有胶贴(4);所述袋体(2)内壁黏贴有减震层(5);所述低成本多层减震包装结构还包括:分别设置于所述袋体2与所述封舌3上共同组成的固定结构,所述固定结构用于将所述封舌3封闭于所述袋体2上。 |
所属类别: |
发明专利 |