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原文传递非压实回填土

专利名称：	非压实回填土
摘要：	非压实回填土属于土木工程领域。本发明在细粒土中掺入普通硅酸盐水泥，普通硅酸盐水泥的掺入量按照0.10～0.20的灰土比计算，按照2.0～3.5的水灰比计算掺水量，掺水拌合后浇筑流平，并经过养护，水泥颗粒水化并与土粒产生理化反应，逐渐硬化形成的材料；上述的细粒土是指粉质土或粘质土，其中粒径小于0.074mm颗粒的质量多于总质量的75％。适用于桥涵台背回填，道路加宽路基回填，地下工程和管线工程回填及狭小建筑基坑回填，具有经济、高流动性、施工简单的优点，同时能够利用工程弃土，有利于环境保护和降低工程造价。
专利类型：	发明专利
申请人：	北京工业大学
发明人：	张金喜;范猛;郭明洋;李爽
专利状态：	有效
申请日期：	2007-09-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200710175249.6
公开号：	CN101157539
分类号：	C04B28/04(2006.01)I
申请人地址：	100022北京市朝阳区平乐园100号
主权项：	1、一种非压实回填土，其特征在于，在细粒土中掺入普通硅酸盐水泥，普通硅酸盐水泥的掺入量按照0.10～0.20的灰土比计算，按照2.0～3.5的水灰比计算掺水量，掺水拌合后浇筑流平，并经过养护，水泥颗粒水化并与土粒产生理化反应，逐渐硬化形成的材料；上述的细粒土是指粉质土或粘质土，其中粒径小于0.074mm颗粒的质量多于总质量的75％。
所属类别：	发明专利