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原文传递一种手机触控模组及保护结构

专利名称：	一种手机触控模组及保护结构
摘要：	本实用新型提供了一种手机触控模组及保护结构，所述模组包括模组支架、设置在支架上的触控组件及包裹触控组件的保护结构，所述保护结构包括：保护膜、泡棉、第一粘接层以及第二粘接层，所述保护膜通过所述第一粘接层与所述泡棉进行粘接，所述泡棉通过所述第二粘接层与所述模组支架进行粘接。本实用新型通过将所述保护膜、所述泡棉组成附有保护膜的泡棉的二合一保护结构，在手机触控模组装机时，对模组产品贴膜贴附一次即可，减少了对模组产品多次贴膜的贴附动作，降低了对模组产品损坏的风险，提升了模组产品生产组装的效率；同时，还在保护膜上设置有撕手部，便于组装完成后撕下触控模组上的保护膜，并保证其泡棉不会被带出模组支架。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	信利光电股份有限公司
发明人：	梁晓龙
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-30T00:00:00+0800
申请号：	CN201821913751.2
公开号：	CN209177242U
代理机构：	广州粤高专利商标代理有限公司
代理人：	廖苑滨
分类号：	B65D65/10(2006.01);B;B65;B65D;B65D65
申请人地址：	516600 广东省汕尾市汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋
主权项：	1.一种手机触控模组，包括模组支架、设置在所述模组支架上的触控组件及包裹触控组件的保护结构，其特征在于，所述保护结构包括：保护膜、泡棉、第一粘接层以及第二粘接层，所述保护膜通过所述第一粘接层与所述泡棉进行粘接，所述泡棉通过所述第二粘接层与所述模组支架进行粘接。 2.根据权利要求1所述的手机触控模组，其特征在于，所述保护膜包括第一粘合部与撕手部，所述第一粘合部与所述第一粘接层进行粘合。 3.根据权利要求2所述的手机触控模组，其特征在于，所述泡棉包括开窗区、第二粘合部、及第三粘合部，所述第二粘合部与所述第一粘接层进行粘合，所述第三粘合部与所述第二粘接层进行粘合。 4.根据权利要求3所述的手机触控模组，其特征在于，所述模组支架包括：第四粘合部，所述第四粘合部与所述第二粘接层进行粘合。 5.根据权利要求4所述的手机触控模组，其特征在于，所述泡棉为框形结构，所述第二粘合部与所述第三粘合部分别为所述框形结构的两个表面。 6.根据权利要求5所述的手机触控模组，其特征在于，所述第一粘接层与所述第二粘合部形状相适应。 7.根据权利要求6所述的手机触控模组，其特征在于，所述第二粘接层与所述第三粘合部形状相适应。 8.一种手机触控模组保护结构，所述触控模组包括模组支架以及设置在所述模组支架上的触控组件，所述保护结构包裹所述触控组件设置；其特征在于，所述保护结构包括：保护膜、泡棉、第一粘接层以及第二粘接层，所述保护膜通过所述第一粘接层与所述泡棉进行粘接，所述泡棉通过所述第二粘接层与所述模组支架进行粘接。 9.根据权利要求8所述的保护结构，其特征在于，所述保护膜包括第一粘合部与撕手部，所述第一粘合部与所述第一粘接层进行粘合。 10.根据权利要求9所述的保护结构，其特征在于，所述泡棉包括开窗区、第二粘合部、及第三粘合部，所述第二粘合部与所述第一粘接层进行粘合，所述第三粘合部与所述第二粘接层进行粘合。
所属类别：	实用新型