专利名称: |
破片排列粘贴装置及方法 |
摘要: |
本发明公开了一种破片排列粘贴装置及方法,包括直线导轨,上述直线导轨设有开口,用于由开口朝向弹壳;上述直线导轨背部设有滑轨,上述直线导轨下端设有第一支架,上述第一支架上设有滑槽,上述滑槽与滑轨相适配,用于由滑轨在滑槽中推动直线导轨接近弹壳,上述直线导轨一侧设有破片排列装置,上述直线导轨连接破片排列装置,上述破片排列装置用于装填破片,以期望解决现有破片粘贴人力成本高,生产效率低下的问题。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
四川;51 |
申请人: |
四川大学 |
发明人: |
李文强;凌思彤;李彦;赵武;李孟葵;李传晓 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-04-30T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-30T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910360512.1 |
公开号: |
CN110065800A |
代理机构: |
成都中炬新汇知识产权代理有限公司 |
代理人: |
罗韬 |
分类号: |
B65G47/26(2006.01);B;B65;B65G;B65G47 |
申请人地址: |
610065 四川省成都市一环路南一段24号 |
主权项: |
1.一种破片排列粘贴装置,包括直线导轨(2),其特征在于:所述直线导轨(2)设有开口,用于由开口朝向弹壳;所述直线导轨(2)背部设有滑轨(201),所述直线导轨(2)下端设有第一支架(3),所述第一支架(3)上设有滑槽(301),所述滑槽(301)与滑轨(201)相适配,用于由滑轨(201)在滑槽(301)中推动直线导轨(2)接近弹壳,所述直线导轨(2)一侧设有破片排列装置(4),所述直线导轨(2)连接破片排列装置(4),所述破片排列装置(4)用于装填破片。 2.根据权利要求1所述的破片排列粘贴装置,其特征在于:所述破片排列装置(4)包括壳体(401),所述壳体(401)中设有斜置转盘(402),所述壳体(401)上端设有弧形挡板(403),所述弧形挡板(403)内侧设有破片滑道(404),所述斜置转盘(402)上边缘高于破片滑道(404)上表面,所述破片滑道(404)末端设有末端导轨(405),用于由末端导轨(405)作为破片排列装置(4)出输端连通直线导轨(2)。 3.根据权利要求2所述的破片排列粘贴装置,其特征在于:所述弧形挡板(403)上设有限高挡片(406),所述限高挡片(406)置于破片滑道(404)上方,所述限高挡片(406)下端与破片滑道(404)上端之间的间隙大于或等于破片自身厚度,所述破片滑道(404)宽度大于或等于破片自身宽度的二分之一。 4.根据权利要求1所述的破片排列粘贴装置,其特征在于:所述直线导轨(2)与破片排列装置(4)之间设有旋转导轨(6),所述旋转导轨(6)呈L形,所述旋转导轨(6)由首端至末端逐渐倾斜,所述旋转导轨(6)首端连接破片排列装置(4)出输端,所述旋转导轨(6)末端连接直线导轨(2)首端。 5.根据权利要求4所述的破片排列粘贴装置,其特征在于:所述旋转导轨(6)首端与破片排列装置(4)出输端相吻合,所述旋转导轨(6)末端横截面与直线导轨(2)横截面相吻合,所述旋转导轨(6)的导轨宽度小于破片厚度。 6.根据权利要求5所述的破片排列粘贴装置,其特征在于:所述直线导轨(2)末端设有挡板,所述直线导轨(2)长度与弹壳长度相吻合。 7.根据权利要求1所述的破片排列粘贴装置,其特征在于:所述直线导轨(2)一侧设有用于固定弹壳的第二支架(101),所述第二支架(101)上设有转动夹具(102),所述转动夹具(102)抵触弹壳两端。 8.根据权利要求7所述的破片排列粘贴装置,其特征在于:所述转动夹具(102)直径大于弹壳直径,所述转动夹具(102)内侧设有定位圈(103),用于由定位圈(103)抵触弹壳(1)端部。 9.根据权利要求1所述的破片排列粘贴装置,其特征在于:所述直线导轨(2)的导轨宽度小于破片厚度。 10.一种破片排列粘贴方法,使用权利要求1至9任意一项所述的装置,其特征在于:包括如下步骤: A.破片放置,将破片放置于破片排列装置(4)中,通过破片排列装置(4)筛选姿态正确的并向下一工序输出; B.破片旋转,将破片排列装置(4)输出的破片进行旋转,通过旋转二次筛选破片,并剔除旋转过程中姿态不正确的破片,使进入直线导轨(2)的破片姿态统一; C.破片排列,将破片排列到直线导轨(2)上,使破片在直线导轨(2)上逐步堆积,破片呈倾斜放置,待堆积到设定数量的破片,停止破片堆积; D.破片粘贴,通过滑轨(201)推动直线导轨(2),使破片逐步向弹壳移动并接触,由直线导轨(2)在接触后施压下压力,使破片被弹壳表面的胶介质吸附,随后直线导轨(2)在滑轨(201)作用下复位,完成一次粘贴; E.破片二次粘贴 ,转动弹壳,露出弹壳未粘接部分,重复A至D步骤进行多次粘贴,直至弹壳表面被粘贴到预计的破片量。 |
所属类别: |
发明专利 |