专利名称: |
一种混凝土桥梁面层结构及铺筑方法 |
摘要: |
本发明提供了一种混凝土桥梁面层结构及铺筑方法,涉及桥梁铺筑技术领域,能够降低桥梁面层的厚度、减轻桥梁自重、减少原材料消耗,并能避免铣刨、缩短工期、节约成本;该结构从下向上依次包括下面层、中面层和耐磨耗薄层;所述中面层的厚度为4cm‑8cm;所述耐磨耗薄层为厚度为0.6cm‑2.5cm的沥青混凝土薄层;所述耐磨耗薄层为微表处薄层、NovaChip薄层和多功能薄层中的任意一种。本发明提供的技术方案适用于混凝土桥梁新建以及旧桥铣刨加铺的过程中。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
北京智华通科技有限公司 |
发明人: |
李迎春;何武超;石红星;黄晓清;赖庆国;董月振 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-05-16T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-02T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910410304.8 |
公开号: |
CN110080104A |
代理机构: |
北京金智普华知识产权代理有限公司 |
代理人: |
皋吉甫 |
分类号: |
E01D19/12(2006.01);E;E01;E01D;E01D19 |
申请人地址: |
100086 北京市海淀区北三环西路25号2号楼1062 |
主权项: |
1.一种混凝土桥梁面层结构,其特征在于,所述面层结构从下向上依次包括下面层、中面层和耐磨耗薄层;所述中面层的厚度为4cm-8cm;所述耐磨耗薄层为厚度是0.6cm-2.5cm的沥青混凝土薄层。 2.根据权利要求1所述的混凝土桥梁面层结构,其特征在于,所述耐磨耗薄层为微表处薄层、NovaChip薄层和多功能薄层中的任意一种。 3.一种如权利要求1或2所述混凝土桥梁面层结构的铺筑方法,其特征在于,步骤包括: S1、判断桥梁铺筑的类型,为新建桥梁还是旧桥铣刨加铺; S2、若为新建桥梁,直接铺筑下面层和中面层;若为旧桥铣刨加铺,铣刨旧桥的表面层,保留其下面层和满足设计要求厚度的中面层; S3、在中面层上铺筑耐磨耗薄层; 下面层、中面层和耐磨耗薄层依次连接。 4.根据权利要求3所述的混凝土桥梁面层结构的铺筑方法,其特征在于,所述耐磨耗薄层为厚度为0.6cm-2.5cm的沥青混凝土薄层。 5.根据权利要求4所述的混凝土桥梁面层结构的铺筑方法,其特征在于,所述沥青混凝土薄层为微表处薄层、NovaChip薄层和多功能薄层中的任意一种。 6.根据权利要求5所述的混凝土桥梁面层结构的铺筑方法,其特征在于,所述微表处薄层的厚度为0.6cm-1.0cm;所述微表处薄层的铺筑过程具体为:将石料、乳化沥青和水加入稀浆封层车,由所述稀浆封层车对加入其内的原料进行拌合并进行薄层的摊铺。 7.根据权利要求5所述的混凝土桥梁面层结构的铺筑方法,其特征在于,所述NovaChip薄层的厚度为1.5cm-2.5cm;所述NovaChip薄层的铺筑过程具体为:S21、喷洒改性乳化沥青粘层;S22、使用同步摊铺机在喷洒粘层的同时同步进行沥青混合料的摊铺;摊铺时所述沥青混合料的温度为120度以上;S23、对所述沥青混合料进行碾压。 8.根据权利要求5所述的混凝土桥梁面层结构的铺筑方法,其特征在于,所述多功能薄层的厚度为1cm-2cm。 9.根据权利要求8所述的混凝土桥梁面层结构的铺筑方法,其特征在于,当所述多功能薄层的厚度≥1.5cm时,其材料由粒度为5cm-10cm的硬质石料、粒度为0cm-3cm的石屑、矿粉以及沥青拌合而成,其中,所述硬质石料和所述石屑的质量比大于7:3; 当所述多功能薄层的厚度<1.5cm时,其材料由粒度为5cm-8cm的硬质石料、粒度为0cm-3cm的石屑、矿粉以及沥青拌合而成,其中,所述硬质石料和所述石屑的质量比大于7:3。 10.根据权利要求3所述的混凝土桥梁面层结构的铺筑方法,其特征在于,中面层为4cm-8cm的中粒式沥青混凝土层。 |
所属类别: |
发明专利 |