专利名称: |
一种模切除废工艺 |
摘要: |
本发明公开了一种模切除废工艺,其包括以下步骤:步骤一,将产品的小孔单边进行内缩;步骤二,根据小孔的位置,于贴合有离型膜的底膜上贴合有粘性材料,并冲切出定位孔;步骤三,通过所述定位孔,使所述底膜贴附于产品上,且所述底膜的粘性材料贴合在待模切的小孔上;步骤四,对小孔进行模切,模切后的废料随所述底膜带出。本发明设计合理巧妙,有效地解决了孔径小的废料堵孔、除废不干净的问题,避免模切孔出现毛丝、变形或尺寸不符的现象,无双面胶附着于产品上,除废效果好,工作效率高,加工成本低,适用范围广。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
深圳市池纳光电有限公司 |
发明人: |
莫耀天;王俊君 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-04-23T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-02T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910327404.4 |
公开号: |
CN110077889A |
代理机构: |
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
曾令安 |
分类号: |
B65H35/00(2006.01);B;B65;B65H;B65H35 |
申请人地址: |
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区沙三路43号B1 |
主权项: |
1.一种模切除废工艺,其特征在于,其包括以下步骤: 步骤一,将产品的小孔单边进行内缩; 步骤二,根据小孔的位置,于贴合有离型膜的底膜上贴合有粘性材料,并冲切出定位孔; 步骤三,通过所述定位孔,使所述底膜贴附于产品上,且所述底膜的粘性材料贴合在待模切的小孔上; 步骤四,对小孔进行模切,模切后的废料随所述底膜带出。 2.根据权利要求1所述的模切除废工艺,其特征在于,在步骤二中,将所述粘性材料印刷或涂布在原膜上,待所述粘性材料烘干后,用一层离型膜隔离收卷制成所述底膜。 3.根据权利要求2所述的模切除废工艺,其特征在于,所述原膜为OPP膜、PET膜、PE膜、PVC膜中的任一种。 4.根据权利要求1所述的模切除废工艺,其特征在于,在步骤二中,将所述粘性材料贴合在重离型膜的离型面上,再将所述重离型膜的粘性材料冲切并半断于所述离型膜上。 5.根据权利要求2或4所述的模切除废工艺,其特征在于,在步骤一中,小孔单边内缩0.2~1mm。 6.根据权利要求5所述的模切除废工艺,其特征在于,在步骤二中,将离型膜的非离型面居中贴合所述原膜或所述重离型膜上,再将粘性材料居中贴合在所述离型膜上。 7.根据权利要求6所述的模切除废工艺,其特征在于,所述粘性材料包括双面胶或带胶材料。 8.根据权利要求7所述的模切除废工艺,其特征在于,在步骤二中,利用打孔机冲切出定位孔。 9.根据权利要求6所述的模切除废工艺,其特征在于,在步骤四中,模切后的废料半断于所述底膜上,将附有废料的所述底膜移出。 10.根据权利要求9所述的模切除废工艺,其特征在于,在步骤四中,利用模切机对小孔进行模切。 |
所属类别: |
发明专利 |